北京大学教授何进博士率领的微电子学研究院纳太器件和电路研究组,在教育部留学回国人员科研启动基金和国家自然科学基金支持下,最近在CMOS集成电路用纳器件模型领域取得重要突破,成果在国际电子电气工程师协会相关领域最权威的学术期刊《电子器件杂志,IEEE Trans. Electron Devices》2007年9月刊的“纳电子器件模型和模拟专辑(Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices)上发表。这是该研究组继去年在该权威期刊的“先进模型和45纳米模型挑战”专辑(Special issue on advanced compact models and 45-nm modeling challenging上发表纳米CMOS器件物理基本解和MOS器件量子效应模拟两篇重要论文以来, 在微纳电子和集成电路器件模型领域取得的又一最新进展。
根据 2006 年更新的国际半导体技术发展蓝图(ITRS) ,物理栅长达到 18 , 10 , 6nm 的微处理单元将于分别于 2010,2015 ,2020年实现量产。在这样的技术背景下,旨在用于未来几代纳米 CMOS 集成电路的设计的纳电子器件模型和仿真工具就必须处理 ITRS 提出的一系列重要课题。为了应对这一挑战,反映最近一两年来纳电子器件模拟和仿真技术的快速发展,国际半导体器件和集成电路技术领域最权威的学术期刊IEEE Transaction on Electron Devices 在 2007 年初面向全球,征集该领域的顶尖研究成果以 “Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices ” 专题作为该杂志 2007 年第 9 期来出版, 向全世界展示该方向的最新研究成果。 经过激烈竞争和严格的多轮专家评审,北京大学微电子学研究院 何进 教授的纳太器件和电路研究室以自己在纳米线的器件物理模型研究上的突破,在该专辑的显著位置上发表了关于纳米环栅 CMOS 器件模型基本解的研究论文(IEEE Trans. Electron Devices, TED-54, no.9,pp2293-2303,2007)。该理论模型采用严格的物理基础, 实现了纳米环栅 CMOS 器件特性的预言和验证。 此项成果在具有重大的理论价值的同时,也具有直接的技术和产业应用价值,必将在推动更完整的纳米线 CMOS 器件和电路模型的发展和研究中发挥重要作用。
何进博士于2005年9月从美国加州大学BERKELEY分校归国后被北京大学聘为教授,在北京大学,国家自然科学基金和教育部留学回国人员基金的支持下,迅速建立了纳米和太赫兹器件和电路研究室。他的主要研究领域为深亚微米MOS器件新结构,纳米MOS的量子传输和准弹道输运,深亚微米芯片仿真物理模型,电子材料和相关器件等。曾参加国家973,863,自然科学基金项目和重点攻关项目。 作为主持人完成北大和Motorola的两项联合研究项目, 现在主持自然科学基金, 973项目子课题, 预先研究和北京市科委的项目。作为主研人员,完成多项美国SRC项目。
何进博士是国际期刊“Recent Patents on Engineering”,“Open Nano Science Journal”, "Recent Patents on Electrical Engineering","The Open Chemical Engineering Journal" 编委。 “ 微纳电子技术” 副理事长。ICCDCS,EDSSC,ISQED等 系列IEEE 国际会议程序委员会委员,分会主席或评审专家。国际权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices, IEEE Transactions on Nanotechnology,IEEE Electron Device Letters等的论文评审人。在国际权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL),IEEE Transactions on Electron Devices(T-ED)和国内电子学报, 半导体学报等重要期刊上发表研究论文100余篇, 在国际/国内会议宣读论文60余篇(特邀7篇)。研究成果被SCI收录和引用100余次,EI收录和引用150多次,国际同行引用和应用近200次。获发明专利3项。编写“纳米CMOS 器件”一书的部分章节(科学出版社, 2005),翻译“射频电路设计”一书(科学出版社, 2007),正在编著”先进MOSFET物理和模型”(科学出版社, 2008)。近年来,他在国际权威的IEEE期刊上发表了10多篇第一作者论文,引起国际学术界的重视和注目。 入选2008-2009年度“Marquis Who’s Who”名人录科学与技术分册。
何进博士是国际集成电路界工业标准CMOS模型BSIM4.3.0主要研发者,模型手册的主要作者(BSIM4.3.0已经被国际半导体工业界广泛采用,促进了国际集成电路产业的发展)。 BSIM5首席研究者,模型手册第一作者(BSIM5 在2004年被CMC选为下一代工业标准芯片仿真模型的四个备选者之一,国际主流集成电路模拟系统均支持BSIM5的电路模拟)。 国际主要半导体公司IBM, INTEL, AMD等采用和验证的BSIMDG模型主要研究人员之一(有关该项工作的成果被最近发表在IEEE T-ED 上的综述文章(IEEE TED-54, pp.131-141, 2007)称为“何氏模型”,是全世界四个典型代表)。 提出纳米CMOS参数提取新技术,被发表在Microelectronics Reliability (MER-42, pp.583-596, 2002)上有关阈值电压的综述文章称为“何氏方法”,为近年来11种典型方法之一。 完成有世界水平的纳米CMOS器件完整表面势方程和解析解, 研发了国际上有代表性的纳米MOSFET表面势模型。 在国际微电子学术界独创非传统CMOS器件及电路建模的载流子理论和方法,成功应用到场效应纳米器件中。 何进博士在微电子学术和工程领域取得的系列成果享有国际声誉,领导的小组是目前国际上纳米电子器件物理和电路模型研究最富活力的团队之一。 该研究小组具有世界先进水平的研究成果,从一个侧面反映了我国科研工作者在相关领域向国际一流水平奋进的信心和在此过程中所做出的不懈努力。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...
关键字:
温度
BSP
东风
大众
广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...
关键字:
温度
BSP
智能化
进程
上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...
关键字:
电子
安集科技
BSP
EPS
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...
关键字:
BSP
ARMA
COM
代码
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...
关键字:
IDC
BSP
数字化
数据中心
上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...
关键字:
数字化
BSP
供应链
控制
东京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...
关键字:
温控
精密仪器
半导体制造
BSP
广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...
关键字:
中国智造
BSP
手机
CAN
从上市企业的总市值情况来看,2022年7月28日,中芯国际、紫光国微和韦尔股份总市值遥遥领先,中芯国际总市值达到3238.21亿元,紫光国微总市值达到1358.77亿元,韦尔股份总市值达到1277.07亿元;其次是兆易创...
关键字:
上市企业
集成电路
行业
为增进大家对控制器的认识,本文将对影响控制器可靠性的因素以及控制器的常见故障和维修方法予以介绍。
关键字:
控制器
指数
集成电路
要问机器人公司哪家强,波士顿动力绝对是其中的佼佼者。近来年该公司在机器人研发方面获得的一些成果令人印象深刻,比如其开发的机器人会后空翻,自主爬楼梯等。这不,波士顿动力又发布了其机器人组团跳男团舞的新视频,表演的机器人包括...
关键字:
机器人
BSP
工业机器人
现代汽车
南京2022年10月17日 /美通社/ -- 日前《2022第三届中国高端家电品牌G50峰会》于浙江宁波落幕,来自两百余名行业大咖、专家学者共同探讨了在形势依然严峻的当下,如何以科技创新、高端化转型等手段,帮助...
关键字:
LINK
AI
BSP
智能家电
SAIHUB CAB 025M成功获得安全试验所UL美国与加拿大认证证书 新加坡2022年10月17日 /美通社/ -- SAI.TECH Global Corporation("SAI.TECH"...
关键字:
AI
BSP
PS
清洁能源
郑州2022年10月17日 /美通社/ -- 近日,《福布斯》发布了"2022年全球最佳雇主榜单"(The World's Best Employers 2022),中国平安再度上榜并排名全...
关键字:
福布斯
ST
TI
BSP
通过第二项3nm设计选用扩展技术领先地位 第三季度强劲的贸易和设计选用反映出我们结合了IP和定制硅的混合业务模式 自2022年9月1日起,OpenFive首次并入集团 尽管宏观环境困难,但管理层仍对业务...
关键字:
BSP
ALPHA
PEN
Silicon
欧洲药品管理局人用药品管理委员会 (CHMP) 的积极建议是基于 EFFISAYIL® 1 研究结果,该研究是针对泛发性脓疱型银屑病 (GPP) 发作患者的最大的临床研究[1] 与斑块状银屑病不同,GP...
关键字:
HM
BSP
GP
FOR
流体动压滑动轴承为风机发展书写崭新篇章 轴承滑动层增材制造与精加工为工业级大规模生产铺平道路 轴承设计从综合性系统理念出发 德国施韦因富特和汉堡2022年10月17日 /美通社/ -- 舍弗勒推出了采...
关键字:
齿轮箱
滑动轴承
风力涡轮机
BSP
上海2022年10月17日 /美通社/ -- Brother内置墨仓彩色喷墨一体机DCP-C421W新上市。此次Brother创新引入"按需打印,按页付费"...
关键字:
DC
打印机
BSP
DESIGN
慕尼黑2022年10月17日 /美通社/ -- TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")在EcoVadis全球企业社会责任评级中以总分71分荣获金奖。...
关键字:
OV
ADIS
BSP
COM
上海2022年10月17日 /美通社/ -- 10月12日,"华东理工大学-珀金埃尔默化工青年教师奖教金"仪式圆满举行。华东理工大学副校长阎海峰,珀金埃尔默全球副总裁、大中华区销售与服务总经...
关键字:
BSP
核心技术