[导读]意法半导体(ST)推出四款全新微控制器,这四款产品是ST的四个Power Architecture™系列中最先推出的产品。
意法半导体(ST)推出四款全新微控制器,这四款产品是ST的四个Power Architecture™系列中最先推出的产品。系统集成商通过这些产品能够在动力总成、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统内使用32位的微控制器内核。新产品支持先进的功能,提高汽车的性能和燃油经济效益,开发的软硬件均可重复运用,节省开发成本和时间。这四款产品的样片已开始提供。
新款产品全部都整合可伸缩的e200内核 32位Power Architecture架构,各种应用优化的外设,以及大容量嵌入式闪存,这样的设计能够提高集成度,使设计的重复使用率最大化,缩短产品上市时间,降低制造成本。先进的90 nm 制程则可实现高性能、低成本的解决方案。
这四个微控制器系列是ST与飞思卡尔半导体合作开发项目的成果。这些产品是服务于汽车市场的首批真正的双货源32位微控制器,双货源供货可以为汽车原始设备制造商提供更高的零配件供货安全保障。过去,为了避免零配件短缺和供应不足问题,客户不惜支付额外的成本,与两个不同的厂商合作,使用两个不同的解决方案。
在发动机管理和动力总成方面,ST推出SPC563M系列优化微控制器,用于控制自动变速器或四缸汽车发动机,产品的最大亮点是芯片内置最高达1.5 MB的嵌入式闪存。SPC563M内置的专用协处理器可以减轻CPU的负荷,集成的数字信号处理功能(DSP)可以实现更严格的排放控制。通过大量的技术改进,如集成爆燃检测功能,以及提供多数输入输出(IO)的QFP封装,可以节省系统总体成本。目前上市的首款产品是SPC563M60,1MB闪存,QFP144和BGA208封装,将来还会推出QFP100和QFP176封装。
SPC560B系列产品适用所有的车身应用,从座椅模块等车身外设,到车身中控器,再到通信网关等。存储容量计划在128KB到2MB之间,这个系列产品针对多种应用进行特殊的改进,改进技术包括高分辨的模数转换器、硬件模块、先进的省电模式和大量的通信接口,其中模数转换器用于无传感器的定位功能,硬件模块是为多个电源器件提供控制信号,如车灯驱动电路。这些产品支持强稳的EEPROM仿真技术,可进一步节省成本。SPC560B50是该系列首款上市产品,内嵌512KB闪存,采用LQFP100和LQFP144封装。全系列产品采用从LQFP64到LQFP176的封装。
SPC560P系列产品为厂商提出一个很有吸引力的开发蓝图,计划通过加强兼容性、性能和安全性,涵盖汽车底盘和安全装备领域的全部融合应用。作为该系列产品的首款产品,SPC560P50内置512KB闪存,集成高速串口、安全功能,以及支持高效处理先进安全气囊系统所需数据的DMA和CRC单元。该产品目前采用LQFP144和LQFP100封装,ST并计划推出封装更小的产品,用户可选择封装形式。此外,该产品还集成一个先进的电机控制单元,支持磁场定向三相电机控制,无需CPU干预,适用于数量不断增加的含电机的汽车系统。新产品是一个平台式系统设计解决方案,可以避免重复性的开发工作。为支持开发下一代网络化的底盘系统,SPC560P系列还包括一个双通道FlexRay™控制器。
第四个产品系列SPC560S涵盖所有的仪表集成应用,包括快速增长的TFT液晶仪表板。SPC560S60是该系列的首款产品,具有四面显示控制单元,以及片上显存。这款微控制器成功地以单片解决方案取代一般需要四个以上器件的系统设计。该系列产品全都提供标准外设,如含有零位置检测和诊断功能的模拟燃油表驱动电路、液晶显示器接口和声道。因为采用一个引脚数量少的四路SPI接口,可以用外部器件扩展片上显存容量。该产品采用LQFP144和LQFP176封装,将来还会配置更大的存储器,提供更多的封装选择,提高图形处理器性能。
新系列产品全都是从设计一开始就考量支持最新的汽车电子工业标准,包括AUTOSAR (汽车开放系统架构)开放系统架构和FlexRay高性能汽车网络。现代电源管理技术也被集成,以便容纳直接待机电源管理,从而节省一个附加控制器,进一步节省产品的成本、电能和尺寸。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
上海2024年5月15日 /美通社/ -- 由生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段生物医药科技公司英矽智能宣布,与复星医药(600196.SH;02196.HK)合作开发的潜在"全球首创"候选药物IS...
关键字:
ISM
BSP
PC
人工智能
加利福尼亚州圣克拉拉市—2024年4月30日―AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度营业额达55亿美元,毛利率为47%,经营收入3600万美元,净收入1.23亿美元,摊薄后每股收益为0.07美元。基于...
关键字:
嵌入式
PC
人工智能
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服...
关键字:
PC
服务器平台
嵌入式系统
4月1日消息,戴尔在中国的PC销量持续下滑(份额已被华为超越),这迫使他们不得不采取更多的裁员措施。
关键字:
戴尔
PC
计算机
Mar. 19, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利...
关键字:
NAND Flash
铠侠
PC
Mar. 6, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温,加上零部件市场因追价而扩大订单...
关键字:
NAND Flash
PC
智能手机
一提到AI,人们首先想到的就是生成式AI,或者AIGC,这是我们了解到最直观的AI应用。AI已经蓬勃发展,编辑各行各业,为人们带来意想不到的便捷和帮助。无论是计算、创造力、生产力、和沟通,AI都为人们提供新的思考方式,并...
关键字:
AI
PC
处理器
全新vPro平台为各种规模的企业提供出色的生产力、安全性、可管理性和稳定性
关键字:
vPro
AI
PC
处理器
Feb. 6, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新研究显示,2023全年监视器(Monitor)出货量年减7.3%,仅达1.25亿台,低于疫情前水平。展望2024年,由于2023年出货基期已低,加上2...
关键字:
监视器
PC
业内消息,戴尔在2023年第三季中国出货量为95.8万台,较2022年同期减少36%,市占率9%,被华为挤下后排名第四。市场调查机构Counterpoint Research于1月19日发布数据显示,戴尔2023年全年P...
关键字:
戴尔
PC
出货量
2024年是AI PC元年,犹如一幅时代画卷,描绘着生成式AI等尖端人工智能技术与个人电脑的深刻融合,勾勒出一场前所未有的技术革命。联想一直以来不断突破自我,致力于技术创新,推动科技进步,2024年将继续携手人工智能,开...
关键字:
AI
PC
人工智能
Jan. 17, 2024 ---- AI话题热议,2024年将拓展至更多边缘AI应用,或延续AI server基础,推至AI PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期,2024年全球AI服务器(包含AI Tra...
关键字:
边缘AI
PC
业内消息,近日半导体巨头意法半导体(ST)官宣将进行重组,该公司将从三个产品部门(ADG、MDG和AMS)过渡到两个产品部门(APMS和MDRF),且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco·Monti也将离开公司。
关键字:
意法半导体
ST
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
关键字:
封装
半导体
时间来到2023年,ST在中国召开了其首届传感器大会,支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上,意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示,我们的生活经历了从off-line到on-line的变革...
关键字:
传感器
AI
ST
可持续
MEMS
ISPU
12月4日消息,据国内媒体报道称,戴尔已经开始行动,对AMD的Radeon和Instinct GPU(包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即将发布的MI300)禁止在中国销售。
关键字:
戴尔
PC
计算机
Nov. 14, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%,主要应用市...
关键字:
MLCC
智能手机
PC
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字:
长电科技
封装
半导体