业界最广泛的半导体产品组合（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8位和16位PIC单片机（MCU）、dsPIC数字信号控制器（DSC）、串行EEPROM器件和模拟产品。这些器件经测试符合AEC-Q100 0级要求，最适用于汽车引擎罩下的各类应用、极端环境的工业应用——如井下石油钻探和照明，以及医疗应用——如需在高压灭菌器中消毒的设备。工程师现在可以直接将智能添加到高温应用中，因为可直接将芯片安装在高温组件中，从而实现此前不可能实现的新的电子应用。

Microchip垂直市场部副总裁Dan Termer表示：“随着对IC能够在125°C以上温度下工作的市场需求日益增长，Microchip符合AEC-Q100 0级要求的器件组合满足了这些市场需求。凭借这些适用于高温应用的最多最广泛的IC产品组合，Microchip的高温产品与机械式或以前可用的电子解决方案相比，能实现更好的连接、更智能的电机控制、提升的系统性能和更低的系统成本。此外，我们的产品基于可靠而成熟的闪存技术和设计质量。我们将继续扩展这些IC产品组合，以满足市场需求。”

Microchip的高温产品组合包括：
• 20款全新具备业界领先MCU性能的16位器件，包括：
o 具备集成数字信号处理能力、CAN连接和12位模数转换器（ADC）的dsPIC33FJ电机控制和通用器件
o 具备CAN连接和12位ADC的PIC24HJ通用MCU
• 具备CAN连接、占板面积小的高性能PIC18F4680 8位MCU系列，包括：PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU
• 其他8位PIC单片机，包括PIC16F616和PIC18F1320系列，以及微型8引脚PIC12F615 MCU
• 从25LC080C到25LC256的SPI串行EEPROM器件系列，以及I2C串行EEPROM 24LC01B
• 低功耗线性有源热敏电阻MCP9700

应用领域
   
将芯片直接安装到高温组件意味着可将无刷直流（BLDC）电机置入机械式皮带驱动执行器中，用于水泵、引擎冷却风扇、涡轮增压器废物门和油门控制应用。通过实现更有效的按需科技的合理利用，提高了燃油能率，同时减少了排放量。传感器可以直接置于汽车变速箱、引擎冷却系统和油箱中。具备CAN和LIN连接的MCU能实现小占板面积和高效的总线连接。通过免去隔热层和额外的布线，节省了工业和汽车应用的成本，降低了复杂性。此外，有源电子器件可直接安装在无菌医疗器械中，并在高压灭菌器的杀菌过程中运行。

开发支持

设计人员可以使用Microchip全套标准开发工具设计新的高温器件。其中包括统一的、功能丰富且用户友好的免费MPLAB IDE；各种可供选择的MPLAB和HI-TECH C编译器，两者都有功能齐全的免费版本；各种调试硬件，包括广受推崇的PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3在线调试器和MPLAB REAL ICE在线仿真器；以及一系列MPLAB入门工具包。