OMAP 5 移动应用平台（TI）

德州仪器（TI）今天宣布推出 OMAP™ 系列新一代产品：OMAP 5 移动应用平台，能够改变智能手机、平板计算机及其它移动设备的使用方式，突显这些设备在日常生活中的重要性。

试想不论在办公室、在外或在家都只需要携带一个办公用具 – 一个能够以移动设备的电量达到 PC 运算性能的移动设备；试想在同一个设备进行工作时进行立体 3D (S3D) 视频会议；试想在会议中从这个设备进行文件投影，只要触碰表面上投射的影像即可编辑；试想回到家中将设备切换到个人的操作系统，使用无线显示技术在 HDTV 进行新一代的游戏…这些都是 TI OMAP 5 平台独特功能的一部分，如需完整了解 OMAP 5 平台的全部功能，请观看视频：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。

最高的性能，最低的功耗… 再度发挥极致效用
采用28 纳米制造工艺的 OMAP 5 应用处理器承袭了 TI OMAP 系列提升性能与功能的传统，同时功耗低于上一代产品。OMAP 5能够提升 3 倍的处理性能及 5 倍的 3D 图形效果，而且功耗比 OMAP 4 平台平均减少 60%。此外，OMAP 5 平台的软件可达到最大的重复使用效果，因此从 OMAP 4 平台移转相当便利。

TI OMAP 平台事业部副总裁 Remi El-Ouazzane 表示，“未来十年移动运算将兴起革新风潮，单一设备将持续整合功能，满足所有运算、娱乐以及每日复杂的需求与兴趣。不过，如今实现真正移动运算的关键环节依然缺失。OMAP 5 平台将成为移动运算革新风潮的核心，以移动设备所需的低功耗尽可能发挥最高的运算、图形及多媒体性能。”

精密的多核处理：发挥最佳的使用效果
OMAP 5 处理器采用两组 ARM® Cortex™-A15 MPCores™，这是目前最领先的 ARM 架构，能够在 OMAP 5 处理中达到各核心 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在时钟频率相同的前提下)，并提供高达 8GB 的动态内存存取及硬件虚拟化支持，因此可达到如上所述的真正移动运算体验。

OMAP 5 架构运用多个不同处理核心的智能组合，每一个均针对特定功能加以设计与功耗优化，能够相互协调而发挥最佳的使用效果。除了两组 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 处理器还包含个别的专用引擎，适用于视频、成像与影像、DSP、3D 图形、2D 图形、显示以及安全保护等用途。此款处理器也包含两组 ARM Cortex-M4 处理器，可减轻 Cortex-A15 核心的实时处理量，以提升移动设备的低端控制性能及响应速度。

ARM 处理器部门执行副总裁兼总经理 Mike Inglis 表示，“智能手机和平板电脑等高性能移动设备对处理器性能需求持续增强，同时需要维持有限度的移动功耗。OMAP 5 处理器突显了 ARM 商业模式的优势。透过低功耗多核 ARM 处理器核心与合作伙伴自身的单芯片系统技术，如电源管理、音频及视频处理等技术，产品得以呈现差异性。ARM 很荣幸为 OMAP 5 平台的发展做出贡献，使得 OEM 客户能够运用完整的 ARM 软件体系迅速推出创新的移动解决方案。”

新一代自然用户接口
自然用户界面 (NUI) 模拟一般人与周围环境自然接触的方式，如今应用于新一代 OMAP 5 平台的 S3D、手势 (包括接近感测) 及互动投影等高端支持。

OMAP 5 处理器最多可支持四部并行的相机，能够以 1080p 的画质录制和播放 S3D 视频，并且能够以 1080p 的分辨率将 2D 内容实时转换为 S3D。新款处理器也适用于透过 2D 或 S3D 相机进行的高级短距离与长距离手势应用，以及全身与多人互动姿势应用。OMAP 5 处理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影机及相机进行互动投影，用户能够在桌面或墙面实际“点触和拖曳”投射的影像。

此外，OMAP 5 处理器能够接合和运用多种传感器技术，以进行接近感测、电容感测及超音波感测等免触控感测。

运算摄影 – 业界下一个发展重点
如今，大多数移动设备均内建相机，不过，由于设备的自身限制，照片及影片的影像质量不如数码SLR 相机之类的独立式消费性电子产品。为了弥补如此的画质差距，其采用运算算法来弥补这些限制。OMAP 5 处理器包含可进行此类算法开发及部署的软硬件资源，例如相机稳定、动作模糊降低、噪声降低、高动态范围及脸部处理。新款处理器更进一步使用与影像算法相同的 OMAP 5 硬件资源，撷取相片的细部及数据，以执行脸部辨识、物体辨识及文字辨识等处理。这些影像功能也可作为许多不同类型的扩展应用的基础。

业界最佳的全功能应用处理器
OMAP 5 平台具有多项重要功能及优点，可支持从开放原始码平台到辅助性 TI 技术的一切用途，其中包括：

为强化 OMAP 5 平台的价值，TI 透过开放原始码社区协助客户进行产品开发。社区项目的前期大量作业有助于设备制造商，包括电源、内存及性能优化厂商保证其产品质量和开发规划。此外，TI 针对常用 Linux 发布预先整合的软件套件有助于制造商达到最高的系统级性能，同时加速上市时程。

供货
TI 的 OMAP 5 平台预计于 2011 年下半年提供样品，设备将于 2012 年下半年上市。OMAP5430 处理器采用 14x14 毫米层迭封装 (PoP)，支持 LPDDR2 内存。OMAP5432 处理器采用 17x17 毫米 BGA 封装，支持 DDR3/DDR3L 内存。

这些产品将直接提供给大量移动 OEM 及 ODM 使用，而不透过经销商提供。TI 另计划开发兼容的 基于ARM Cortex-A15 处理器的解决方案，以供 TI产品系列的更多市场应用使用。