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[导读]1 C5402DSP的应用特点  尽管从一般意义上讲, 基于MCU(单片机)与DSP(数字信号处理器)这两类器件的系统都有各自的用途,但现在很多新兴的嵌入式应用,尤其是那些大型的复杂系统,在系统内同时实现信号与控制两种

1 C5402DSP的应用特点

  尽管从一般意义上讲, 基于MCU(单片机)与DSP(数字信号处理器)这两类器件的系统都有各自的用途,但现在很多新兴的嵌入式应用,尤其是那些大型的复杂系统,在系统内同时实现信号与控制两种处理,它们既需要DSP的功能又需要MCU的功能。笔者正是基于这种尝试,在PID温度控制系统中,将DSP 应用到MCU的应用场合,取得了较好的控制效果。随着DSP(数字信号处理器)制造技术的发展,其成本已经下降到较低水平;而DSP的处理速度可满足控制的实时性需求。本设计中选用了性价比高、运算能力强、实时性好的TMS320C5402 DSP来实现PID温度控制算法。C5402DSP相对于单片机的主要优势在于:首先,C5402DSP采用的是哈佛结构,有多组总线分别连接到程序存储空间和数据存储空间结构,片内有三组16bit数据总线CB、DB、EB和一组程序总线PB以及对应的4组地址线CBA、DBA、EBA、PBA;其次,具有硬件乘加器,包括一个17*17bit乘法器和一个40bit专用加法器,可以在单周期内完成乘、加运算各一次,运算能力很强;还有,采用了流水线技术,指令具有6级流水线,相对于单片机而言,速度大大提高;另外,还具有串行口和并行口等外设,可满足控制的输入输出要求。

2 系统硬件结构与工作原理

  系统的硬件结构如图1所示。本设计主要分为温度采集和PID控制两部分。DSP检查所得温度是否超过上下限值,若超过则报警并转入相应处理;否则根据所要求的标准温度值计算采集温度与标准值的偏差e(n),转入PID算法程序进行处理,得到输出控制信号y(n),通过y(n)来控制加热/降温装置进行工作,达到控温的效果。

图1 系统结构原理框图

3 软件设计

  本设计主要包括主程序、温度采集子程序、上下限温度值查询子程序、PID子程序等。其中,温度采集子程序和PID子程序是核心,本文将着重介绍。

  3.1 温度采集程序

  DSP芯片通过串口0与单总线温度传感器DS18B20的数据线相连,对现场温度进行采集,DSP芯片TMS320C5402通过串口0读出采集到的温度并对它进行滤波处理;通过串口1写中断,调用显示程序进行温度显示。为便于读者参考,下面给出DS18B20的DSP温度读写程序。

  (1)DSP写数据子程序

  TX0 STM #PCR0,SPSA0

  STM #0011001000000010B,McBSP0

  RPT #100

  NOP

  STM #PCR0,SPSA0

  STM #0011001000000000B,McBSP0

  RPT #1500

  NOP

  STM #PCR0,SPSA0

  STM #0011001000000010B,McBSP0

  RET

  (2)DSP读数据子程序

  RX STM #PCR0,SPSA0

  STM #0011001000000010B,McBSP0

  RPT #120

  NOP

  STM #PCR0,SPSA0

  STM #0011001000000000B,McBSP0

  RPT #120

  STM #PCR0,SPSA0

  STM #0011001000000010B,McBSP0

  RPT #120

  NOP

  LD #04H,A

  STL A,TMP

  PORTW TMP,7H

  STM #PCR0,SPSA0

  LD McBSP0,A

  AND #0001H,A

  BC RX1, ANEQ

  RSBX C

  B RX2

  RX1 SSBX C

  RX2 ROR B

  LD #02H,A

  STL A,TMP

  PORTW TMP,7H

  RET

  3.2 PID算法在DSP上的实现[!--empirenews.page--]

  经典PID控制算法的表达式为:

  y(t)=KP*[e(t)+1/ TI *∫e (t)dt+TD *de(t)/dt] (3.1)

  式中:

  y(t)—调节器的输出信号

  e(t) —调节器的偏差信号,它等于给定值与测量值之差

  KP—调节器的比例系数

  TI—调节器的积分系数

  TD—调节器的微分时间

  为了用DSP实现上式,必须将其离散化,用数字形式描述为:

  y(n)-y(n-1)=KP[e(n)-e(n-1)]+KI*e(n)+KD[e(n)-2e(n-1)+e(n-2)] (3.2)

  其中:

  KI=KP*T/TI ;

  KD=KP*TD/T

  T—采样周期

  e (n) —第n次采样的偏差;

  e(n-1) —第n-1次采样时的偏差;

  e(n-2) —第n-2次采样时的偏差。

  由式(3.2)可知,要计算第n次输出值y(n),只要知道y(n-1),e(n)、e(n-1)、e(n-2)即可。

  式(3.2)还可以表示为下式:

  y(n)- y(n-1)=d0*e(n)+d1*e(n-1)+d2*e(n-2) (3.3)

  式中:

  d0 = KP(1+T/TI+TD/T)

  d1 = -KP(1+2TD/T)

  d2 = KP*TD/T

  将式(3.3)代入(3.2)得:

  y(n)=d0*e(n)+d1*e(n-1)+d2*e(n-2)+y(n-1)

  上述式子是典型的乘加算式,而DSP具有专门的乘加指令,在DSP上非常容易实现;所以,该式成为PID算法在DSP上实现的依据。

  在C5402DSP上实现的PID算法程序包括:PID各参量的初始化,计算偏差值e(n),PID算法处理,e(n) 、y(n)参数更新等。这些功能在DSP上实现较之单片机而言,显得非常方便。

  在DSP上实现的程序代码如下。

  (1)PID初始化

  startpid: SSBX FRCT ;小数方式标志位

  STM #en+1, AR1 ;取e(n-1)地址送AR1

  RPT #1 ;重复2次

  MVPD #table,*AR1+ ;传送初始数据e(n-2),e(n-1)

  STM #yn, AR1 ;取y(n-1)地址送AR1

  MVPD #table+2,*AR1 ;传送初始数据y(n-1))

  STM #Kpid,AR1

  RPT #2 ;重复3次

  MVPD #table+3,*AR1+ ;传送初始数据d2,d1,d0

  (2)PID算法程序

  STM #en, AR1 ;取e(n)地址送AR1

  LD @Tx, A ;调入温度值

  SUB #TSTD, A ;计算温度值与标准值的偏差

  STH A, *AR1+ ;输入偏差e(n)

  STM #en+2, AR1

  STM # Kpid+2, AR2

  STM #2, AR0

  LD *AR1-, T ;e(n-2)送T

  MPY *AR2-, A ;d2* e(n-2)

  LTD *AR1- ; e(n-1)送T, e(n-1)送e(n-2)

  MAC *AR2-, A ;A+ d1*e(n-1)

  LTD *AR1+0 ; e(n)送T, e(n)送e(n-1)

  MAC *AR2+0, A

  ADD A, @yn, A

  STH A, @yn ;保存y(n)

  PORTW @yn, PA1

  RET

4 结语

  在过去的设计中我们选用了80C51 MCU实现了PID温度控制,但由于单片机的运算功能较差,程序实现的效率不够高,实时性不好。本设计中由于选用了性价比高、运算能力强、实时性好的TMS320C5402 DSP来实现PID温度控制算法,取得了较好的控制效果。目前,许多MCU制造厂家在它们的体系结构中增加或扩充了各种 DSP 功能,例如增加了 MAC(乘法累加)指令等。同样,一些 DSP 体系结构也增加了像集成的外围设备、可编程的外部芯片选择连线、中断驱动的 I/O、定时器以及较大的外部存储器等功能部件。将来,对复杂的应用系统,可能不会再明确地区分DSP应用还是MCU应用。因此,DSP与MCU融合的时代即将到来。

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