当前位置:首页 > 电源 > 数字电源
[导读]  TI公司的MSP430FR59x系列是超低功耗(ULP)嵌入FRAM的MCU,16位RISC架构高达16MHz时钟,工作电压1.8V~3.6V,多达64kB非易失存储器工作模式功耗约为100 µA/MHz,待机

  TI公司的MSP430FR59x系列是超低功耗(ULP)嵌入FRAMMCU,16位RISC架构高达16MHz时钟,工作电压1.8V~3.6V,多达64kB非易失存储器工作模式功耗约为100 µA/MHz,待机模式功耗为0.4µA,关断时功耗为0.02µA。器件主要用在仪表、能量收获传感器节点、可穿戴电子、传感器管理和数据记录应用中。

  MSP430超低功耗(ULP)的FRAM平台,结合了独特的嵌入式FRAM,和整体的超低功耗系统架构,使得创新者可以在降低能耗的同时提高性能。 FRAM技术结合了速度、灵活性、耐久性、SRAM的稳定性和闪存可靠性,并且,大大降低了功耗。

  MSP430的超低功耗FRAM产品,包括了FRAM的各种应用设备,配备了超低功耗16位MSP430单片机CPU,和智能外设多样化的应用。其超低功耗架构展示了7种低功耗模式,并进行优化,以延长电池使用寿命,应对能源挑战。

  

 

  图1 MSP430FR59x系列功能框图

  MSP430FR59x主要特性

  •嵌入式微控制器

  -16位RISC架构高达16MHz的时钟

  •宽电源电压范围(1.8V~3.6V)

  •优化的超低功耗模式

  -主动模式:约100μA/MHz

  -待机(LPM3,以及VLO):0.4μA(典型值)

  -实时时钟(LPM3.5):0.25μA(典型值)

  -关机(LPM4.5):0.02μA(典型值)

  •超低功耗铁电存储器(FRAM)

  -最高64kB非易失性存储器

  •超低功耗写入

  -快速写入,每字125ns(64kB in 4ms)

  -统一内存=程序+数据+存储在一个单一的空间

  - 1015写周期耐力

  

 

  图2 评估模块MSP-EXP430FR5969功能分布图

  •耐辐射和非磁性

  •智能数字外设

  - 32位硬件乘法器(MPY)

  -三通道内部DMA

  •实时时钟(RTC),日历和闹钟功能

  - 5个16位定时器,多达七个捕捉/比较寄存器(每个)

  - 16位循环冗余检查(CRC)

  •高性能模拟

  - 16通道模拟比较器

  - 12位模数转换器(ADC),带有内部参考和多达16个采样保持器

  •外部输入通道

  -多功能输入/输出端口

  -所有的引脚支持电容式触摸功能,无需外部元件

  -可接入位,字节和字为单位(成对)

  •边缘可选唤醒(所有端口的LPM)

  

 

  图3 评估模块MSP-EXP430FR5969电路图(1)[!--empirenews.page--]

  -所有端口可编程的上拉和下拉

  •代码安全和加密

  - 128位或256位AES安全加密和解密协处理器

  -随机数种子,用于随机数生成算法

  •增强的串行通信

  - eUSCI_A0和eUSCI_A1支持

  - UART,具有自动波特率检测

  - IrDA的编码和解码

  - SPI速率,最高10 Mbps

  - eUSCI_B0支撑

  - I2C通过多个从器件寻址

  - SPI速率最高8Mbps

  -硬件UART和I2C引导装载程序(BSL)

  

 

  图4 评估模块MSP-EXP430FR5969电路图(2)

  •灵活的时钟系统

  -固定频率的DCO和10个可选工厂校准的频率

  -低功耗低频内部时钟源(VLO)

  - 32 kHz的晶振(LFXT)

  -高频晶振(HFXT)

  •开发工具和软件

  -免费专业发展环境及EnergyTrace+

  +技术

  -开发套件(MSP-TS430RGZ48C)

  MSP430FR59x应用

  •测量

  •能源收获传感器节点

  •可穿戴电子产品

  •传感器管理

  •数据记录

  MSP-EXP430FR5969评估模块

  MSP430超低功耗(ULP)微控制器与嵌入式铁电随机存取存储器(FRAM)技术,现在加入了单片机LaunchPad开发套件生态系统。MSP-EXP430FR5969(或“FR5969启动板”)是一个易于使用的评估模块(EVM)用于MSP430FR5969微控制器。它包含了开发MSP430 FRAM平台所需的一切元素,包括板载仿真编程,调试和能量测量。该板采用按钮和LED以快速集成简单的用户界面,以及超级电容,使其独立的应用程序,无需外部电源。

  通过20针BoosterPack插件模块头,简化了快速原型制造,可以支持广泛的BoosterPacks。你可以快速地加入各种性能,如,无线连接、图形显示、环境感知等等。可以设计自己的BoosterPack,或从TI和第三方开发者选择其他类型。

  该MSP430FR5969器件具有嵌入式FRAM,非易失性存储器(超低功耗),高耐力,以及高速写访问等特点。该器件支持的最高16MHz CPU速度,支持集成外设(用于通信、ADC、定时器、AES加密等。

  

 

  图5 评估模块MSP-EXP430FR5969框图

  评估模块MSP-EXP430FR5969包括:

  • 1个MSP-EXP430FR5969

  • 1个Micro USB数据线

  • 1个快速入门指南

  评估模块主要特性

  • MSP430超低功耗FRAM技术(基

  于MSP430FR596916位MCU)

  •利用的BoosterPack生态系统的20

  针的LaunchPad标准

  • 0.1-F超级电容器的独立电源

  •板载EZ-FET仿真与EnergyTrace++技术

  •两个按键和两个LED用于用户交互

  •反向通道UART(通过USB连接到PC)

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

中国北京(2025年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会(展位号:12C12),全面展示GD25 SPI...

关键字: 光通信 MCU Flash

瑞典乌普萨拉,2025年9月4日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象层)软件包,已全面支持IAR的RH850工具链(v2.21...

关键字: MCU ADAS 电动汽车

本届年会将在上海(11月13-14日)、北京(11月19-20日)和深圳(11月27-28日)举行,面向嵌入式设计工程师推出25门技术课程

关键字: 嵌入式 MCU 模拟

中国北京(2025年9月2日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会,并与国内领先的AUTOSAR车用操作系...

关键字: 汽车电子 MCU 智能汽车

2025年8月26日,‌Elexcon深圳国际电子展‌在‌深圳会展中心(福田)1号馆‌(展台号:1L30)盛大举行。作为全球电子产业链的重要盛会,展会汇聚创新技术与行业解决方案。米尔电子MYIR携RZ系列核心板、开发板等...

关键字: 核心板 开发板 MCU

针对HMI应用所需的段码式LCD和电容式触控进行优化,为电磁炉提供精准控制;支持通过双区闪存实现便捷、安全的OTA

关键字: MCU 智能家电 电磁炉

聚焦工业4.0及能源管理应用对主控MCU的高性能需求,极海正式发布APM32F425/427系列高性能拓展型MCU,集合运算性能、ADC性能、Flash控制器性能与通信接口四大维度革新,进一步增强了EMC性能,重新定义C...

关键字: MCU 工业应用 极海

MarketsandMarkets预测,到2027年,全球嵌入式AI市场规模将超过200亿美元,年复合增长率高达30%。这一增长背后,是对高算力、低功耗、实时性和安全性的迫切需求,以及技术碎片化与跨界融合的复杂挑战。在这...

关键字: Renesas AI 瑞萨电子 嵌入式AI MCU MPU

全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存

关键字: MCU 闪存 恒温器

由于边缘AI是指在边缘设备上部署和运行AI模型,而不是将数据传输到中央服务器进行处理。这种方式具有低延迟、高响应速度、保护隐私和降低数据传输成本等优势。微控制器(MCU)作为电子设备的主控制芯片,在边缘AI的发展中扮演着...

关键字: MCU AI
关闭