RS-485应用设计参考

 如今几乎所有的电子产品都带有通信接口。从最初的数据模拟信号到后来的RS-232，在到我们今天要谈到的RS-485接口，各种无线接口等。作为一个电子工程师，比较基础也有广泛应用基础的RS-485几乎成为必学的内容。如何快速而有效的解决RS-485电路呢?

RS-485标准

RS-485的标准全称为TIAA/EIA-485串行通讯标准。数据通讯采用差分线号传输方式，也称作平衡传输，使用一对双绞线，将其中一线定义为A，另一线定义为B，如下图：

通常情况下，发送驱动器A、B之间的正电平在+2～+6V，是一个逻辑状态，负电平在-2～6V，是另一个逻辑状态。另有一个信号地C，在RS-485中还有一“使能”端，而在RS-422中这是可用可不用的。“使能”端是用于控制发送驱动器与传输线的切断与连接。当“使能”端起作用时，发送驱动器处于高阻状态，称作“第三态”，即它是有别于逻辑“1”与“0”的第三态。

接收器也作与发送端相对的规定，收、发端通过平衡双绞线将AA与BB对应相连，当在收端AB之间有大于+200mV的电平时，输出正逻辑电平，小于-200mV时，输出负逻辑电平。接收器接收平衡线上的电平范围通常在200mV至6V之间。

RS-485注意事项

1、RS485网络安装

RS485网络拓扑一般采用终端匹配的总线型结构，不支持环形或星形网络。主要是为了降低反射信号(尤其是在节点处及总线阻抗不连续点)，不会影响信号质量。

2、RS485终端匹配

对RS-422与RS-485总线网络一般要使用终接电阻进行匹配。但在短距离与低速率下可以不用考虑终端匹配。

一般终端匹配采用终接电阻方法，终接电阻一般在RS-485网络中取120Ω。相当于电缆特性阻抗的电阻。这种匹配方法简单有效，但匹配电阻要消耗较大功率，对于功耗限制比较严格的系统不太适合。

另外一种比较省电的匹配方式是RC匹配。利用一只电容C隔断直流成分可以节省大部分功率。但电容C的取值是个难点，需要在功耗和匹配质量间进行折衷。

还有一种采用二极管的匹配方法。这种方案虽未实现真正的“匹配”，但它利用二极管的钳位作用能迅速削弱反射信号，达到改善信号质量的目的。节能效果显著。

3、RS-485接地问题

电子系统的接地是很重要的，RS-485传输网络的接地同样也是很重要的，因为接地系统不合理会影响整个网络的稳定性，主要存在两大隐患：共模干扰和EMI。

共模干扰：RS-485接口采用差分方式传输信号方式且收发器有一定的共模电压范围，如RS-485收发器共模电压范围为-7～+12V，只有满足上述条件，整个网络才能正常工作。如下图，因地电位差导致的共模干扰：

电磁辐射(EMI)问题：驱动器输出信号中的共模部分需要一个返回通路。如果没有一个低阻的返回通道(信号地)就会以辐射的形式返回源端，整个总线就会像一个巨大的天线向外辐射电磁波。

应对措施：

若干扰源内阻不是非常小，可以考虑在接地线上加限流电阻限制干扰电流。

采用浮地技术，隔断接地环路。

采用隔离接口。

4、RS-485瞬态保护

前面提到的接地措施只对低频率的共模干扰有保护作用。对于频率很高的瞬态干扰就无能为力了，因为引线电感的作用，对于高频瞬态干扰来讲，接地线实际等同于开路。这样的瞬态干扰可能会有成百上千伏的电压。但持续时间很短。如果不加以适当防护就会损坏接口。对于这种瞬态干扰可以采用隔离或旁路的方法加以防护。

整体解决方案

以上是在设计RS485主要考虑的几个部分，但实际设计中还有很多不可控因素。为了帮助工程师在设计中免除这些烦恼，广州致远电子从03年起就专门推出了集成隔离，电源，总线保护于一体的RS485隔离收发模块，先后推出了系列隔离RS-485收发器，如RSM485CHT、RSM3485CT、RSM485ECHT、RSM485E等产品，应用隔离RSM485产品，除可消除地环路的电势差影响、有效抵御共模干扰外，也有效保护了MCU端的电路在强干扰环境中，大大降低了被干扰和损坏的概率，并以模块化的设计、可靠性的应用和具有竞争力的价格，帮助使用者降低整体的设计风险和采购成本。

RSM系列隔离RS-485收发器，符合RoHS环保认证，传导、辐射符合EN55022限值，ESD接触放电4KV、空气放电8KV，EFT信号端口4KV、电源端口浪涌测试1KV、信号端口2KV。

                                                                                                                                              3、EMC特性测试：

                                                                                                                                              4、模块实物图及尺寸