更多

  • 电磁兼容正向设计：近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析

    在电子设备日益小型化、集成化的今天，电磁兼容（EMC）问题愈发凸显。电磁兼容正向设计旨在从产品设计初期就考虑电磁兼容性，通过合理的设计和优化，减少电磁干扰（EMI）的产生和传播，确保设备在复杂的电磁环境中能够正常工作。近场辐射是电磁干扰的重要来源之一，而PCB（印制电路板）布局参数对近场辐射频谱有着显著的影响。本文将深入探讨近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析，为电磁兼容正向设计提供理论依据和实践指导。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    电磁兼容 近场辐射 PCB布局

  • 112G+通道去嵌误差抑制：多端口TRL校准与频变损耗补偿模型

    在高速数字通信领域，112G及以上速率的通道传输技术正逐渐成为主流。然而，随着数据速率的提升，信号在传输过程中受到的干扰和损耗也愈发严重。通道去嵌误差是影响高速信号完整性的关键因素之一，它会导致信号失真、眼图恶化，进而降低通信系统的性能。多端口TRL（Thru-Reflect-Line）校准技术和频变损耗补偿模型为抑制112G+通道去嵌误差提供了有效的解决方案。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    112G+通道 TRL

  • 大电流热仿真进阶：过孔阵列电流密度分布与焦耳热耦合建模 引言

    在现代电子设备中，随着功率需求的不断增加，大电流传输成为了一个关键问题。过孔作为PCB（印制电路板）中实现层间电气连接的重要结构，在大电流传输过程中起着至关重要的作用。然而，过孔在承载大电流时，会产生电流密度分布不均匀的现象，进而引发焦耳热效应。过高的温度不仅会影响过孔的电气性能，还可能导致PCB的可靠性下降，甚至引发故障。因此，对过孔阵列的电流密度分布与焦耳热进行耦合建模和仿真分析，对于优化PCB设计、提高系统可靠性具有重要意义。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    大电流 热仿真 过孔阵列电流

  • 多相供电网络（PDN）谐振抑制：磁电混合去耦与反谐振峰消除算法

    在高性能电子系统中，多相供电网络（Power Delivery Network，PDN）承担着为芯片等关键负载提供稳定、纯净电能的重要任务。然而，随着芯片工作频率的不断提高和功耗的日益增大，PDN中不可避免地会出现谐振现象。谐振会导致电压波动、电磁干扰（EMI）增加等问题，严重影响系统的性能和可靠性。磁电混合去耦技术和反谐振峰消除算法为解决PDN谐振问题提供了有效的途径。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    PDN 多相供电网络 反谐振峰消除算法

  • 导热型覆铜板（TCCL）实测：1.5W/mK基板对BGA热阻降低35%的案例分析

    在电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，芯片的集成度越来越高，功率密度也显著增大。球栅阵列封装（BGA）作为一种常见的芯片封装形式，在工作过程中会产生大量的热量。如果不能及时有效地散热，芯片的温度会急剧升高，导致性能下降、寿命缩短甚至损坏。导热型覆铜板（TCCL）作为电子电路中重要的导热介质，其导热性能对BGA封装的散热效果起着关键作用。本文将通过实际测试案例，分析1.5W/mK导热型覆铜板基板对BGA热阻的降低效果。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    覆铜板 TCCL

  • 高频PTFE混压板层间结合力提升：等离子体处理与低流动度半固化片应用

    在高频电子电路领域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其优异的低介电常数和低损耗特性，被广泛应用于高频印制电路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化学惰性强，导致其与铜箔及其他层压材料之间的层间结合力较弱，这在一定程度上限制了高频PTFE混压板的性能和可靠性。为了解决这一问题，本文探讨了等离子体处理和低流动度半固化片的应用对高频PTFE混压板层间结合力的提升效果，并通过相关实验和代码模拟进行验证。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    等离子体 混压板 PTFE

  • 超低损耗碳氢化合物材料评测：松下M6S vs 罗杰斯RO1200的Dk/Df频变模型

    在高速高频电子电路领域，材料的选择对电路性能起着决定性作用。超低损耗碳氢化合物材料因其优异的电气性能，如低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df），被广泛应用于微波、毫米波电路以及高速数字电路中。松下M6S和罗杰斯RO1200是两款备受关注的超低损耗碳氢化合物材料。本文将深入评测这两款材料的Dk/Df频变特性，建立频变模型，并通过代码进行模拟分析，为电路设计者提供有价值的参考。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    碳氢化合物 松下M6S 罗杰斯RO1200

  • 3D打印金属化通孔：纳米银烧结导电性与热疲劳寿命＞5000次循环验证

    在电子制造领域，3D打印技术正逐渐崭露头角，为复杂结构电子器件的制造带来了新的可能性。3D打印金属化通孔作为实现电子器件层间电气连接的关键技术，其导电性和热疲劳寿命直接影响着器件的性能和可靠性。纳米银烧结技术因其优异的导电性能和良好的热稳定性，成为3D打印金属化通孔的理想材料选择。本文将探讨纳米银烧结在3D打印金属化通孔中的应用，并通过实验验证其导电性和热疲劳寿命＞5000次循环。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    电子器件 3D打印

  • 半导体封装基板（Substrate）铜面粗糙度控制：电镀添加剂与脉冲反镀优化

    在半导体产业蓬勃发展的当下，封装基板作为芯片与外部电路连接的关键桥梁，其性能和质量直接影响着整个半导体器件的可靠性和性能。铜面粗糙度是封装基板的重要质量指标之一，过高的铜面粗糙度会导致信号传输损耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等问题。因此，有效控制半导体封装基板铜面粗糙度至关重要。电镀添加剂和脉冲反镀技术作为控制铜面粗糙度的关键手段，近年来受到了广泛关注。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    半导体 封装基板 Substrate

  • 太赫兹波导过渡结构：D波段微带线 - 波导转换的S11＜ - 20dB实现 引言

    太赫兹（THz）波位于微波与红外光之间，具有独特的频谱特性，在高速通信、高分辨率成像、无损检测等领域展现出巨大的应用潜力。在太赫兹系统中，波导作为重要的传输元件，需要与微带线等平面电路进行高效连接。D波段（110 - 170GHz）作为太赫兹频段的重要子频段，其微带线 - 波导转换结构的设计至关重要。S11参数（反射系数）是衡量转换结构性能的关键指标之一，S11＜ - 20dB意味着大部分能量被有效传输，反射能量极小，这对于保证系统的稳定性和性能至关重要。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    高速通信 太赫兹

  • 毫米波AiP天线集成：LTCC转接板与有机基板的多物理场耦合设计

    随着5G及未来6G通信技术的迅猛发展，毫米波频段因其丰富的频谱资源成为实现高速数据传输的关键。天线集成封装（AiP，Antenna in Package）技术将天线与射频前端集成于一体，有效减小了系统体积，提高了集成度。在毫米波AiP天线集成中，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板与有机基板的结合应用日益广泛。然而，由于毫米波频段的高频特性，电磁场、热场、应力场等多物理场之间的耦合效应显著，对天线性能和系统可靠性产生重要影响。因此，开展LTCC转接板与有机基板的多物理场耦合设计具有重要的现实意义。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    毫米波 LTCC

  • DDR6预布局信号完整性：ODT参数自适应与三维封装协同仿真方法

    随着数据存储和处理需求的飞速增长，DDR（双倍数据速率）内存技术不断迭代升级。DDR6作为新一代高速内存标准，其数据传输速率大幅提升，这对信号完整性提出了更为严苛的挑战。在DDR6预布局阶段，确保信号完整性至关重要，其中ODT（On-Die Termination，片上终端电阻）参数自适应与三维封装协同仿真方法是解决信号完整性问题的关键技术手段。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    三维封装 DDR6 ODT

  • 224G PAM6背板信道优化：玻纤效应补偿与混合调制均衡技术

    引言 随着数据通信需求的爆炸式增长，数据中心、高性能计算等领域对高速背板信道的传输速率提出了更高要求。224G PAM6（6级脉冲幅度调制）技术凭借其高带宽利用率和相对较低的实现复杂度，成为下一代高速背板信道的关键技术之一。然而，在224G PAM6背板信道中，玻纤效应和信道衰减等问题严重影响了信号的传输质量。为了实现稳定可靠的高速数据传输，必须对背板信道进行优化，玻纤效应补偿与混合调制均衡技术成为解决这些问题的有效手段。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    数据通信 224G PAM6

  • AI辅助布线引擎：强化学习在规避串扰瓶颈中的应用

    在高速数字电路设计中，布线是一个至关重要的环节。随着芯片集成度的不断提高和信号频率的日益增加，串扰问题逐渐成为制约电路性能的关键瓶颈。串扰会导致信号失真、误码率上升，严重影响系统的稳定性和可靠性。传统的布线方法往往难以充分考虑串扰因素，而AI辅助布线引擎，尤其是强化学习技术的引入，为解决这一问题提供了新的思路和方法。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    AI PCB布线

  • 汽车电子耐环境测试：温度循环 - 振动联合试验的焊点失效模型

    汽车电子系统在车辆运行过程中面临着复杂多变的环境条件，如温度的剧烈变化和持续的振动。温度循环 - 振动联合试验是评估汽车电子产品可靠性的重要手段，而焊点作为电子元件与PCB（印制电路板）之间连接的关键部位，其失效是导致汽车电子产品故障的主要原因之一。建立准确的焊点失效模型，有助于预测焊点在联合试验环境下的寿命，为汽车电子产品的设计和优化提供理论依据。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    汽车电子 PCB
首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多