EDA

DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印

6 Sigma PCBA组装的AOI探索

李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，PCBA组装缺陷产生根源剖析及测量系统的6Sigma探索。关键词：PCBA；6Sigma；自动光学图象检测中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 前言

CPU芯片封装技术的发展

摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码

PCB设计基本概念

1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集

PCB导线宽度的测量

由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。一、目的：用于测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否一致。二、设备：配有可以捕捉到0.001"的带刻度的显

系统级封装应用中的元器件分割技术

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因

利用图像增强技术改善平板电视画质

平板电视画质平板电视实现彩色图像重现过程中，视频信号本身、A/D转换、图像缩放及电路上信号传输等过程，都有可能对画质产生负面的影响，特别在图像处理与控制电路方面，不同厂家提供的方案可能会产生不同的图像处理

利用FPGA来实现RC6算法的设计与研究

PCB设计影响阻抗的因素

使用PXI模块化仪器完成超低功耗ASIC设计的结构和内存测试

Lattice LPTM10-12107平台管理器开发方案

Lattice公司的LPTM10-12107是平台管理器,内部有48个宏单元CPLD,集成了板电源管理如热插拔,加电顺序,监测,复位产生,调整和富余度)以及数字板管理工能如复位子系统,非易失性误差记录,无缝逻辑,板数字信号监测和控制,系

PCB设计EMI干扰：传导是罪魁祸首

辐射 EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。 传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射 EMI 干扰源，或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰，它便驻入应用电路的线迹。常见的一些

PCB板电源供电系统的分析（二）

电源设计，自己掌控

PCB设计-电源完整性

一、何谓电源完整性设计电源完整性设计研究的是电源分配网络PND（既从电源的源头-稳压芯片-平面-芯片引脚到芯片内部这么一个网络）。二、电源完整性的目标电源完整性设计就是要把噪声控制在允许范围内，保持芯片焊盘