EDA

基于IEEE 802.11a的OFDM帧检测算法研究与FPGA实现

DDR3 PCB Layout等长处理

DDR3 PCB Layout等长处理首先说下DDR3 数据线在原理图分布，以2 个DDR做示范。另一组在原理图分布：我们分成2组，这里的差分线，是控制他们的数据线，如第一组是DDR0 到DDR7 加一个DDR_DQM0 线，DDR_DQS0 DDR_DQS01

微波电路板制造技术介绍（2）

SoPC系统设计的综合优化方案

基于Nios II的AT24C02接口电路设计

PCB设计高可靠性特征（一）

嵌入式系统设计中FPGA问题

电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状

USB3.0静电保护应用

SMT最新技术之CSP及无铅技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，如

NXPPCTV微型卡PCV540参考设计

UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC日前宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2，它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。

单面印制电路板手工制作工艺

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块

基于FPGA的多通道同步数据采集存储系统

飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对