电气设计领域常用的图纸包括电气原理图、电器元件布置图、电气安装接线图以及二次电路图。这些图纸的绘制需遵循一定的原则和要求,以确保图纸的准确性和实用性。
随着计算机技术、通信技术、集成电路技术和控制技术的发展,传统的工业控制领域正经历着一场前所未有的变革,开始向网络化方向发展。
PWM(Pulse-width modulation)是脉冲宽度调制的缩写。脉冲宽度调制是一种模拟信号电平数字编码方法。脉冲宽度调制PWM是通过将有效的电信号分散成离散形式从而来降低电信号所传递的平均功率的一种方式。
由于制造工艺差异和使用过程中的不同因素,各个电池单元的容量、内阻和充放电特性都会有所不同,这会导致在长期使用中,电池组中的单个电池电压发生偏差。
这一转换器通过电子电路将一个直流电源的电压转换为另一个直流电源所需的电压,广泛应用于各种电子设备中,如手机、平板电脑以及电动汽车等。其特点包括转换效率高、体积小巧、便于携带等,使得它在现代电力系统中占据着不可或缺的地位。
在物联网、5G通信和人工智能等领域的快速发展推动下,模数转换器(ADC)作为连接模拟世界与数字系统的核心接口,其性能直接决定了系统的精度与可靠性。传统SPICE仿真因计算复杂度高、收敛性差,难以满足大规模混合信号系统的验证需求。Verilog-AMS凭借其统一建模框架与高效仿真能力,成为ADC电路行为级建模与性能验证的首选工具。
在集成电路(IC)设计全球化与物联网设备普及的双重背景下,硬件安全已成为关乎国家安全与产业竞争力的核心议题。侧信道攻击与硬件木马作为两大典型威胁,前者通过电磁辐射、功耗波动等非功能性信号窃取密钥,后者通过恶意电路植入破坏系统功能。基于EDA工具的硬件安全验证技术,通过整合侧信道分析与木马检测能力,为芯片设计提供了从源头到量产的全生命周期防护。
在5G通信、AI服务器和智能终端等高密度电子系统中,HDI(High Density Interconnect)PCB设计已成为突破信号完整性瓶颈的核心技术。Mentor Graphics的Xpedition平台凭借其先进的3D布局、自动化布线及协同设计能力,为HDI设计提供了从叠层规划到微孔布线的全流程解决方案。本文将聚焦微孔布线与盲埋孔技术,解析其在Xpedition中的实现路径与工程实践。
在高速数字电路设计中,电源完整性(Power Integrity, PI)直接影响信号完整性(SI)和系统稳定性。随着IC工作频率突破GHz级,电源噪声容限缩小至毫伏级,传统经验设计已无法满足需求。本文聚焦Synopsys HSPICE在PDN阻抗建模与去耦电容优化中的应用,通过频域分析与时域仿真结合的方法,实现电源噪声的精准控制。
在SoC(片上系统)设计中,Altera的Qsys工具凭借其强大的系统集成能力,成为实现外设IP互联与中断管理的关键利器。它不仅简化了设计流程,还显著提升了系统的可靠性和性能。
在先进制程芯片设计中,功耗已成为与性能、面积同等重要的设计指标。基于统一功耗格式(UPF,IEEE 1801标准)的低功耗设计方法,通过标准化语言精确描述电源意图,结合多电源域控制技术,已成为实现低功耗设计的核心手段。
在先进制程芯片设计中,布局布线阶段的拥塞问题已成为制约设计收敛的核心挑战。传统基于规则的拥塞预测方法因缺乏对复杂物理效应的建模能力,导致预测准确率不足60%,而基于机器学习的EDA工具通过数据驱动的建模方式,将拥塞预测精度提升至90%以上,并实现自动修复闭环。
在高速数字电路设计中,电磁兼容性(EMC)已成为影响产品可靠性的核心挑战。随着信号频率突破GHz级,传输线效应、串扰及电源噪声等问题日益凸显。HyperLynx作为业界领先的EDA仿真工具,通过信号完整性(SI)与电源完整性(PI)协同分析,为PCB设计提供了高效的电磁兼容性解决方案。
在数字集成电路设计流程中,门级仿真(Gate-Level Simulation, GLS)是连接逻辑综合与物理实现的桥梁。通过基于标准延迟格式(SDF)的时序反标和功耗模型加载,VCS仿真器能够精准评估门级网表的动态功耗与时序特性,为芯片流片前的验证提供关键数据支持。
在数字集成电路设计领域,形式验证已成为确保设计功能正确性的关键技术。尤其在CPU流水线设计中,复杂的时序逻辑与数据冒险处理对验证精度提出了严苛要求。Synopsys VC Formal凭借其基于形式化方法的自动化验证能力,为流水线设计提供了高效、可靠的验证解决方案。