端侧AI

自动驾驶域控制器：多芯片电源上电时序控制与调试排坑指南

自动驾驶域控制器（如 NVIDIA Orin、TI TDA4、Mobileye EyeQ5）集成了 SoC、MCU、GPU、ISP、DDR、PHY 等多颗大功耗芯片，每颗芯片的电源轨多达 5–10 路，且上电顺序有严格的前后依赖关系——比如 SoC 的 core 电压必须在 I/O 电压之前建立，否则 I/O 引脚可能处于未知状态导致闩锁；DDR 的 VDD 必须先于 VREF 和 VTT，否则内存初始化失败。下面以 Orin 平台为例，讲清楚时序控制的硬件实现、软件配置和调试排坑方法。

ADAS 毫米波雷达板：高频射频走线屏蔽设计与 S 参数提取技巧

77 GHz 毫米波雷达（FMCW，调频连续波）是 L2+ ADAS 的标配——探测距离 200 m、分辨率 0.5 m，对 PCB 射频链路的插损和 Group Delay 平坦度要求极严。4 发 4 收或 6 发 8 收的 AiP（Antenna in Package）或分立方案，射频走线从 PMIC/PLL → PA/LNA → 天线，单根长度 15–30 mm，板材多用 Rogers 4350B（εr=3.48）或 RO3003（εr=3.0）配 Megtron 6 混压。走线屏蔽做不好，76–81 GHz 插损多 1 dB，探测距离直接掉 15%；S 参数提取不准，天线匹配调半天对不上仿真。下面以 77 GHz 雷达（英飞凌 RASIC RXS816x + 4T4R）为主线。

Buck 变换器 PCB 布局：输入环路最小化与开关节点面积控制实战

Buck 的 PCB 布局是电源设计中最"物理"的一环——原理图对了，布局歪了，照样炸 MOS、EMI 超标。两个核心矛盾：输入环路（Input Loop）要尽可能小，否则寄生电感导致振铃烧管子；开关节点（SW）面积要尽可能小，否则它就是一根天线，EMI 从 30 MHz 一路飙到 300 MHz。下面以 12V→3.3V/3A、500kHz 的 Buck（如 MP2359 / TPS5430）为例，讲清楚这两件事怎么做。

超低功耗、快速上手，英飞凌基于CMOS平台的新一代60 GHz家居雷达解析

随着端侧AI与物联网设备的快速演进，终端对超低功耗与高精度感知技术提出了更高要求。近日，英飞凌科技推出基于CMOS平台的全新一代60 GHz毫米波雷达传感器（BGT60CUTR13AIP），以微瓦级超低功耗与高集成度设计，为智能家居、智能楼宇及工业物联网应用带来全新的感知解决方案。

TWS耳机主板小型化设计：堆叠式SiP与天线净空区规划要点

TWS壳子就那么大，塞完电池、扬声器、麦克风、触控，留给主板的地儿往往只剩一颗花生米。蓝牙SoC + PMIC + Codec + 传感器一摆，2.4G天线还得喘口气——传统双面PCB基本交不了差，堆叠式SiP（System-in-Package）是目前量产方案的主流解法，AirPods Pro 2 那颗"主板"其实就是典型 PoP + 嵌入式SiP的思路。

树莓派实时系统Xenomai+ROS2：嵌入式机器人硬实时控制研究

如何使用实时微控制器构建多媒体应用程序

这是一个快速且多功能的平台，专为基于MIPI-DSI和MIPI-CSI的显示屏和摄像头人机界面(HMI)应用而设计。它同样适用于边缘AI工作负载、传感器处理应用以及需要CM4/CM5载板灵活性的同时保持微控制器确定性行为的模块化嵌入式系统。

电子微组装封装概念详解

当智能手机的SoC芯片里集成了上百亿个晶体管，当智能手表的主板上要在指甲盖大小的空间里塞进上百个元器件，传统的PCB焊接工艺早已无法满足现代电子产品的需求。电子微组装封装作为先进制造领域的核心技术，早已跳出了“给芯片套个外壳”的初级认知，成为一门在微米级精度下，把芯片、元器件、基板融为一体的系统级集成艺术。它不仅决定了电子产品的体积上限，更直接影响着芯片的散热性能、信号传输速度和长期可靠性，是支撑5G通信、人工智能算力芯片、航天航空电子等高端领域的底层核心技术。

人工智能浪潮下数据中心基础设施的核心挑战

随着大模型、生成式人工智能技术的飞速迭代，人工智能算力需求呈现爆发式增长，彻底颠覆了传统数据中心的运行模式与建设标准。传统数据中心以通用计算、低功率密度、平稳负载为核心特征，而AI算力的高密度、高能耗、高并发、高互联特性，对数据中心电力供给、散热系统、网络架构、硬件承载及运维体系造成全方位冲击。当下，AI算力竞争的核心已不再局限于芯片性能，而是转向基础设施的承载能力升级，老旧基础设施的适配短板持续凸显，行业面临全方位的转型挑战。

破局AI算力瓶颈，共筑国产超节点生态——奇异摩尔重磅亮相WAIC，以全栈互联方案引领系统级协同新时代

中国 上海讯，2026年7月20日——行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔亮相WAIC 2026。7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步启幕。大会期间，公司成功举办“智联为擎 合一共进——AI网络前沿生态论坛”，为AI网络互联生态的协同创新搭建了深度对话平台。上海人工智能实验室、香港科技大学(广州)、商汤科技、壁仞科技、九章云极、曦望科技、科华云、图灵量子、图灵芯擎等知名研究机构和企业，以及多家产业链上下游生态伙伴与行业嘉宾齐聚一堂。

安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享，Arm无处不在，让AI触手可及

2026 年 7 月 19 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)近日宣布首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。The Future of AI is Built on Arm!

东方算芯亮相WAIC 2026，聚焦国产大算力芯片与系统方案

上海，2026年7月20日——2026世界人工智能大会(WAIC 2026)于7月17日至20日在上海举行。国产高端算力芯片公司东方算芯亮相世博展览馆H2-B101、张江科学会堂Z1A-603展位，集中展示了围绕软件定义算力芯片、服务器、集群及软件生态构建的全栈产品与技术布局，全面呈现面向AI大模型时代的国产算力创新成果与产业化进展。

Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月21日 –全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。

国产单机《古剑》线下试玩，技嘉GeForce RTX 5080 整机及NVIDIA DLSS 4.5呈现国风盛宴

对标英伟达H20，国产AI芯片阵营再添一员猛将！

7月20日，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，百度旗下昆仑芯科技带来了一个备受关注的展品——面向大模型推理的第四代AI芯片M100实物。这颗芯片基于全国产供应链打造，主要对标英伟达H20，主打高性价比推理应用，旨在以更低的成本和更高的能效比实现替代。