Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

· 相关技术有助于满足日益增长的带宽密度、信号完整性和基础设施可扩展性需求

· 产品组合涵盖近芯片连接、通信架构和背板架构

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月21日 –全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。

中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求，同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制，因此面临越来越大的压力。

Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“AI基础设施的发展，越来越仰赖多项技术在更广泛系统架构中的协同运作;这包括连接、电源供应和散热管理技术的紧密结合，以支持各种 AI环境中更高的运算密度、效率和长期可靠度。”

虽然 AI 基础设施的讨论焦点通常集中在处理器和计算性能上，但人们越来越关注能够在处理器、加速器、服务器和机架之间实现高效通信的底层连接架构。

支持高速 AI 基础设施架构

Molex莫仕拥有一系列连接技术，旨在提升各种 AI 基础设施环境中的信号完整性、带宽密度和通信效率。这些技术包括：

· Gemini Mezz连接器提供紧凑、高速、高密度的板对板连接，可确保在 224Gbps+ 的数据传输率下实现卓越的信号完整性，有助于支持灵活、经济高效的高性能应用架构。

· Mirror Mezz 系列可堆叠、阴阳同体平行板连接器提供卓越的信号完整性 (SI) 性能，数据传输速度高达 224Gbps，可满足电信、网络及其他高密度应用 (包括符合开放计算项目 (OCP) 标准的系统)日益增长的数据传输需求。

· Inception 背板连接器和线缆系统采用 CX2-DS 224 Gbps-PAM4 连接，支持高速通信架构和可扩展互连架构

· NextStream 连接器系统应对由 AI 基础设施、高性能计算和高级服务器环境带动的下一代带宽需求

· Impact 背板连接器旨在满足高速计算系统中日益增长的密度要求

· Impel 和 Impel Plus 背板连接器和线缆组件应对不断发展的服务器和网络架构中的信号完整性、密度和可扩展性

增强 AI 产品

Molex莫仕通过近期多个并购项目拓展了在关键 AI 基础设施和半导体相关技术领域的实力。并购 Smiths Interconnect 为 Molex莫仕旗下，增强了 Molex莫仕在高可靠性连接、射频和半导体相关应用领域的地位，包括与半导体测试和高效能基础设施环境相关的范畴。此外，近期把 Teramount 并购为 Molex莫仕旗下，通过专为共封装光学组件 (CPO) 和硅光子架构设计的可拆卸光纤到芯片连接解决方案，进一步扩展了 Molex莫仕的光互连产品组合。

这些扩展功能相辅相成，共同增强了 Molex莫仕对日益复杂的 AI 基础设施架构的支持，涵盖铜缆、光纤、射频、电源和热技术。