神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施

加州旧金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI (Agentic AI) 基础设施。神雲此次展示聚焦于顶级产品阵容，包含最新的液冷与风冷 AI 服务器，以及搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器的新一代多节点平台。作为此次发布的一部分，神雲推出了一系列新一代平台，旨在以更高的性能、能效与扩展灵活性，协助客户扩展 AI、云、高性能计算 (HPC) 及企业级工作负载。

全新的神雲 M2810Z6 与 M2610Z6 系统搭载第 6 代 EPYC 服务器处理器，体现了神雲致力于提供能完美契合计算密度、内存带宽与 I/O 扩展能力的基础设施选择，以应对现代数据中心不断演进的需求。这些平台支持 AMD "Venice" (Zen 6) 架构、PCIe Gen 6 I/O 子系统与 CXL 3.1，专为满足现代 AI 驱动环境的需求而设计，同时进一步优化了功耗与系统密度。

神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施

神雲科技总经理黄承德 (Rick Hwang) 表示："智能体 AI 与新一代企业工作负载需要高速、可扩展且高效的基础设施。通过推出搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器的最新平台，神雲为客户提供了部署 AI 就绪 (AI-ready) 基础设施的关键基石，同时完美支持其现有的业务运行。"

产品亮点

MiTAC M2810Z6 – 2U 双节点、单路 第 6 代 AMD EPYC SP7 多节点服务器

M2810Z6 是一款高密度的 2U 双节点平台，每节点采用单路 (1-socket) AMD SP7 架构。每个节点支持最高 600W cTDP 的第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器、16 根 DDR5 DIMM 插槽（最高支持 4TB 的 DDR5-8000 内存），并提供灵活的前置热插拔 NVMe 存储选项（包含 E3.S、E1.S 与 U.2）。该平台亦具备 OCP 3.0 TSFF 扩展接口，以支持 AI、HPC 与云级规模的部署需求。

MiTAC M2610Z6 – 2U 双节点、单路 第 6 代 AMD EPYC SP8 多节点服务器

M2610Z6 专为寻求高性价比与多功能计算平台的企业而设计，适用于虚拟化、存储、边缘计算与电信工作负载。该系统每节点采用单路 AMD SP8 架构，支持最高 400W cTDP 的 AMD EPYC™ 9006 SP8 服务器处理器、16 根 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 内存，以及 OCP 3.0 TSFF 连接能力。与 M2810Z6 相同，它也提供灵活的热插拔 NVMe 存储选项，以支持多样化的部署场景。

AMD 计算与企业级 AI 产品高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示："企业 AI 已从实验阶段迈向实际量产，而智能体 AI 将对算力、内存带宽、能效及系统级协同提出更高的要求。通过第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，AMD 正在协助客户以更高的性能与卓越的效率扩展企业 AI，以支持现代数据中心内日益复杂的数据流水线、AI 服务与智能应用。"

搭载 AMD Instinct™ MI350P GPU 的 TN85-B8261

神雲也将展出 TN85-B8261，这是一款功能强大的 2U 双路 AI 服务器，专为加速严苛的 AI、HPC 与数据分析工作负载而设计。该平台支持 AMD Instinct™ MI350P GPU 与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI 网卡 (NIC)，为 AI 训练与推理提供强悍的 GPU 加速性能。TN85-B8261 配备双路 AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器、高达 6TB 的 DDR5 内存，并支持 4 张双宽 PCIe 5.0 GPU，提供现代 AI 数据中心所需的计算密度与扩展性。8 个热插拔 NVMe U.2 存储盘位与钛金级高能效冗余电源，进一步提升了系统性能、可靠性与部署灵活性。欲了解更多详情，请访问神雲科技的 AMD Instinct™ MI350P GPU 解决方案专属网页。

52U 高密度 AI 液冷机柜：搭载最高 96 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU 与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI 网卡的 G4826Z5 AI 服务器

神雲亦将展示专为新一代 AI 工厂与大模型训练打造的机柜级 (rack-scale) AI 基础设施。该平台整合 12 台 MiTAC G4826Z5 AI 服务器与高达 96 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU，与传统 AI 部署相比，每机柜 GPU 密度提升 50%，同时减少高达 33% 的数据中心占地面积。基于神雲的一站式 (turnkey) 机柜级集成专业能力，该架构结合先进液冷、优化的供电、网络与 CDU (冷却液分配单元) 集成，将性能、效率与扩展性最大化，让客户能以更低的总体拥有成本 (TCO) 部署高密度 AI 基础设施，并加速上线时间。

采用 Diamond Cooling^® (金刚石散热) 技术的 G8825Z5

神雲还将展出 G8825Z5 金刚石 AI 服务器，这是一款专为新一代数据中心实现 AI 性能与能效最大化而设计的先进平台。结合 Akash Systems 独家的 Diamond Cooling^® (金刚石散热) 技术，并搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI 网卡，该系统在标准运行条件下，每瓦 AI Token 产出提升高达 50%，并能在进风温度超过 95°F (35°C) 时维持不降频 (throttle-free) 的卓越性能。此创新的散热设计能降低冷却需求并提升整体系统效率，进而协助降低 CapEx (资本支出) 与 OpEx (运营成本)。通过将高性能 AI 加速与突破性的散热创新相结合，G8825Z5 使客户能为大规模训练与推理工作负载部署更具可持续性、更具成本效益的 AI 基础设施。

AI 机柜测试能力 (AI Rack Testing Capability)

神雲亦提供三座搭载 AMD Instinct™ MI350 GPU 与 AMD EPYC™ CPU 的 AI 机柜，支持多达 96 位工程师与开发人员远程登录进行测试与验证。此共享访问环境可支持团队进行协同式 AI 开发、工作负载基准测试 (Benchmarking)，并加速评估新一代 AI 基础设施的迭代过程。

赋能企业转型，构建面向未来的基础设施

神雲提供从 CPU 系统到液冷机柜的多元化 AI 基础设施。通过将 AMD 平台与神雲的系统集成专业能力相结合，无缝优化客户的工作负载。这将为 AI、HPC 与企业转型构建面向未来 (future-ready) 的基础设施。

请访问第 6 代 EPYC 服务器处理器专属网页，了解更多发布详情。或前往神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD 箭头标志、EPYC、AMD Instinct 及其组合，均为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标