PCIe 3.0规格难产，2011年或开展兼容性测试

新版 PCI Express (PCIe)界面规格难产?最近 PCI SIG 公布了过渡性0.71版 PCI Express 3.0 规格，支援8 GigaTransfers;该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试，时程已经比原先预定的晚了一年。

新版PCI Express规格的速度等级得支援最近 IEEE 所通过的40/100Gbp乙太网络标准配接卡，也会用于高阶绘图卡、新一代 Infiniband 互连、快闪存储器硬盘等高资料吞吐量的相关应用。「我不认为我们错失任何机会;」PCI SIG 主席、IBM芯片开发部门的Al Yanes在接受采访时表示：「我们的成员公司都能接受这样的时程。」

Yanes指出，40G以太网络还没到位，该组织成员公司还在开发相关产品;PCI SIG串列通讯工作小组主席、Intel资深工程师Ramin Neshati补充解释：「那是一个不断尝试错误的过程，这也是为什么我们不喜欢有时间表。」

「某天我们某成员公司可能说标准规格很OK，但又有某天别家公司可能会说“你们有考虑到声波、温度或湿度问题，以及可能对产品设计造成的影响吗?”;」 Neshati表示：「这是一个活生生的产业环境，人们来自各种资料领域、状况各不相同，所以我们往往得回过头看看错误在哪里，好让大家能脚步一致继续前进。」

新版标准延迟的因素，还包括支援最大频宽8GHz资料传输速率所需的、复杂的等化(equalization)与编码(encoding)程序。在6月初公布的0.71版规格，详述了训练序列(training sequence)、适当的直流传输平衡(balance a dc transmission)，以及推导讯号时脉(derive a signal clock)所需的改变。

此外并明示工程师必须至少在接收器中采用1-tap决策回授等化器(decision feedback equalization，DFE)，以及在传送器采用3-tap连续线性等化器(continuous linear equalization)。

加拿大芯片供应商Gennum就在2009年宣布，该公司已可提供支援5-tap DFE的 PCIe 3.0 控制器芯片与实体层功能区块IP授权。

高阶通讯芯片在某些状况下已经内含了多层次的等化器，不过对主流PC芯片以及主机板供应商等PCI Express使用大户来说，却是新技术。相较之下，第一版的PCIe规格支援2.5GHz资料传输速率，只使用单一静态层(single static level)的解加强(de-emphasis)电路;第二版规格传输速率提高到了5GHz，则使用了两层的解加强电路。

3.0版PCI Express是首度采用DFE，以及传送/接收器在启动时间协商(negotiate)讯号解加强电路层级的动态特征。这个版本的PCIe也是第一个从8b/10b编码，转向更趋复杂但有效率的128b/130b方法。

在8GHz等级速度，传递讯号通道的质量也首度纳入考量。为此PCI SIG将公布简易的S参数来描述PCIe 3.0通道，并为该新版规格发表一款基础的开放源码通道测试工具;这也是PCI SIG第一次发表这类工具。Yanes表示，该组织希望厂商在发表主机板设计之前就能确定其可运作性：「我们试图让一切都顺利进行。」

PCI Express 3.0也被设定为能向下兼容旧板规格，Yanes预期需要65奈米以下制程支援，大多使用45奈米技术。新版规格产品测试将在明年初正式展开，PCI SIG将在2011年秋天公布兼容产品清单：「现在已有部分PCIe 3.0产品，但我们不会在官方测试工作完成之前公开为任何产品背书。」

Ramin补充指出，0.7~0.9版的3.0规格，之间还是会有一些可能影响芯片设计的改变，而采用这些版本推出产品的厂商得自担风险;不过到了 0.9~1.0版，就不会有任何影响芯片设计的改变。目前已经有不只一家的PCI SIG成员厂商开发出PCIe 3.0测试芯片，其中部分芯片测试资料也分享给3.0版规格工作小组，以进行规格验证。

「直到最终版3.0规格定案，我们才会思考下一步行动;因此2010与2011年大部份时间，我们将专注于完成3.0规格兼容产品的认证。」Ramin表示：「要到明年以后，我们才会有更多3.0规格以后的事情可说。」