当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]1.会熟练的使用cadence或mentor软件layout.2.能独档一面,从做器件到布局布线出光绘。3.有做各种pcb的设计经验, 如电脑主板,手机,数码相机等电子消费产品,GSM和3G产品

1.会熟练的使用cadence或mentor软件layout.

2.能独档一面,从做器件到布局布线出光绘。

3.有做各种pcb的设计经验, 如电脑主板,手机,数码相机等电子消费产品,GSM和3G产品的基站单元板,背板,射频板,电源板等通讯类产品,汽车的控制面板等等

4.能熟练使用cadence或mentor软件进行高速仿真设计,emc设计,以及热分析。

5.熟悉smt工艺,能用EDA软件(如VALOR Trilogy5000)进行DFMA(可制造性)分析,可测 性分析。

6.熟悉pcb的制造流程,熟悉pcb工艺,如一般的盲埋孔工艺,HDI工艺,埋阻埋容工艺。

7.能根据产品的要求,制定出相应的叠层结构,制定出各层介质的厚度,选择介电常数符合要求的介质,各层铜箔厚度。

8.能较快较好的进行layout,如一块复杂的超过10000pin(包含十几个BGA)的较高难度的pcb,你能用手工步线15个工作日从布局到出图完成的话,就差不多了。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭