DxO Labs推出业界首个用于拍照手机的嵌入式图像处理解决方案DxO IPE

11月28日电，dxo isp 宣布，嵌入式图像处理解决方案中的新型 dxo ipe 和 dxo isp 产品线将采用与受欢迎的 dxo optics pro v5 软件包中同等优质的专业去马赛克技术。dxo optics pro v5 软件包面向的是严谨而要求苛刻的摄影师。这是这种高质量的图像处理技术首次以硅 ip 的形式呈现，以便用于拍照手机等移动设备中。除了这种高质量的raw（原始图像数据存储格式）转换，其它以前只可在 dxo optics pro 中看到的 d-slr 质量性能，如智能闪光和智能振动，也将包括在内。 　　所有这些解决方案都使通过使用 dxo 专有的、高度可配置与可编程的 simd 处理器内核而执行的，同时在功耗、体积以及外形方面都实现了优化。由于其基础架构的灵活性，这些解决方案以多种配置形式推出，以支持从 1.3mp 到 12mp 的清晰度。这些解决方案可嵌入在 cmos 图像传感器芯片上、相机模块内的辅助芯片上，亦或是基带或应用处理器芯片上。　　dxo labs 首席执行官 jerome meniere 表示："尽管拍照手机的平均分辨率在升高，但这些设备可用的图像处理质量仍滞后于 dsc 和 d-slr。通过开发面向我们 dxo optics pro 软件的先进图像处理技术，以及对 dxo 内部 rtl 和硅设计能力建设的投资，现在我们能够为拍照手机提供优质的图像处理技术。随着我们的客户开始使用这些技术，我们相信拍照手机图像质量与 dsc 图像质量之间的差距将进一步缩小。" 　　购买一份授权与专利使用费合同，dxo labs 将提供：　　-- 一种针对 rtl 与微码的系统级、精确到比特的 c 模式；　　 -- 一份硬件整合指导，包括外部接口（硬件 i/f、定时、寄存器和存储器）；　　-- 具有100%覆盖的配置 rtl（混淆结构 verilog）；　　-- 认证覆盖与指导方针（包括文件、认证矢量和整合五金|工具）；　　-- 推荐的芯片测试方法；　　 -- 一份包括微控制器固件与库集描述的软件整合指导；　　 -- 微控制器固件与库集；　　-- 一份镜头设计，当与系统硬件相匹配时，该设计符合光学系统规格（仅适于dxo dop 和 dxo ipe 系列）；　　-- 面向芯片规格、rtl 整合与认证、固件整合与认证、芯片终端、系统级认证 、镜头样本生产与认证、芯片认证以及图质调整的支持； 　　-- 一旦收到首批样本，dxo labs 还将对镜头与传感器系统进行校准。这一校准测试会产生其他的二进制（编码与数据），这些二进制将使用匹配的镜头用于最终相机模块的 rom 或 ram 整合。　　这些解决方案可即刻整合进客户芯片设计。欲了解有关这些解决方案的更多信息，请登陆： http:///intl/embedded_imaging 或发电邮至：info.embedded@dxo.com 。