三星为3G手机开发出4GB嵌入式多芯片系统

三星电子已成功地将4gb存储空间塞进了手机芯片组，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。

　　据idg新闻社报道，三星周三说，这个嵌入式多芯片系统被叫做movimcp，它在一个单元上集成了多个存储功能，消除了对外部扩展槽的需求，因而可以为高度压缩的手机节省更多空间。这个封装包含了16gbnand闪存和一个控制器，一个为处理器提供支持的1gbdram芯片和一个支持手机整体运行的2gbnand芯片。

　　为不同类型的nand闪存设计一个统一的界面具有一定的难度。为了回避这个困难，三星使用的emmc界面采用了多媒体存储卡协会（mmca）为嵌入式存储设计的一个标准，该标准消除了为每一个不同类型的nand闪存独立开发接入软件的麻烦。

　　三星说，有了这个新的多芯片系统，手机制造商不仅可以设计尺寸更小、存储容量更大的手机，而且还可以大大缩短开发这些产品必须的时间。

　　movimcp现已开始向原始设备制造商提供样品。三星没有披露它的价格。