当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件

KnowlesAcoustics公司新推SiSonic系列表面贴装数字麦克风,提供多种封装尺寸,适用于如移动电话、数码相机及播放器等紧凑型便携设备。

相对于模拟SiSonic麦克风,该产品为PDM器件,集成了休眠模式,兼容立体声输入应用,可简化便携式电子器件的设计。

数字SiSonic的设计也整合了专利的技术,支持标准自动选放(Pick-n-place)设备,符合无铅规范,兼容工业无铅焊接(260℃回流焊持续30s)。

该产品的工作电压范围在1.6V至2.9V,最大电流消耗为500μA,额定工作温度为100℃,目前提供样品,将于2006年第一季度量产。


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭