富士通宣布WiMAX芯片公司FMPI解决方案和III的软件技术

富士通微电子（上海）有限公司宣布，由富士通微电子株式会社（前富士通lsi事业部）（“fml”）和台湾非官方组织财团法人咨询工业策进会（iii）(*1)签署合作备忘录而成立的fujitsu global mobile platform公司（fmpi）自今日启动营运。fmpi将致力于为台湾的odm供应商的wimax相关产品开发参考设计，不仅能提高其设计效率，而且能提供技术支持。 　　背景　　基于两家达成的谅解备忘录，2008年7月2日，富士通株式会社（其lsi事业部 2008年3月21日分离出来，成为其子公司-富士通微电子株式会社）及iii联合在台湾台北市成立了fmpi。fmpi自今日启动业务营运。　　根据预期，2009年8月左右在台湾、日本、美国和欧洲开始移动wimax商用服务。这些服务需求wimax相关产品（包括移动wimax设备及移动wimax超小型基站），而为数众多的odm供应商将承担其中大部分的设计和制造任务。 　　fujitsu global mobile platform公司的业务营运　　凭借fml领先的wimax片上系统（soc）解决方案和iii的软件技术，fmpi可为台湾的odm供应商wimax相关产品提供参考设计及技术支持。　　wimax初步商用服务将利用具有wimax功能的计算机附件（如pc卡和usb软件狗）基于pc进行。在早期开发阶段，已有5家台湾odm供应商确定使用fml的wimax解决方案，其中fmpi将为这些odm供应商计划中的商用化产品提供技术支持，并为他们开发相关软件。与此同时，fmpi还计划为更多的供应商提供技术支持。　　fujitsu global mobile platform公司的定位　　瞄准wimax相关产业的增长，fmpi将继续为客户的wimax相关产品开发参考设计，致力于提高客户的开发效率并提供专门技术。　　欲知详情，请登录维库电子市场网（）