意法半导体推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

意法半导体（st）宣布，该公司的spear可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的spear基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（voip）等设备。　　st的spear（structured processor enhanced architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用ic的设计灵活性。spear系列产品升级到 65-nm制造工艺，更进一步改善新spear产品的密度、性能和功耗。　　st最新的可配置型系统芯片（soc）单片集成一个先进的arm926ej-s处理器内核、两个分别用于存放数据和指令的333mhz 16kb缓存和高达30万可配置嵌入式逻辑门（等效于asic）。　　新的spear基本型支持lp-ddr和ddr2存储器接口标准，提供丰富的外设接口ip（知识资产）模块，包括fast-irda接口、以太网mac、三个usb2.0端口（内嵌物理层电路、urt、spi、i2c、高 达102个完全可编程的通用输入输出（gpio）、72kb的sram和32kb的引导rom）。　　从色域转换、raster文件生成、旋转引擎，到jpeg硬件编解码器、液晶显示面板控制器（最高分辨1024x768，每像素24位）和sdio/mm卡接口，通过这一整套影像管道加速器，新产品能够提供当前市场上最好的打印性能。　　其它特性包括一个10位模数转换器、一个基于st独有的c3 ip专利技术的加密加速器、一个灵活的静态存储器（nor/nand闪存和sram）控制器、tdm（时分多路复用）控制器、slic（串行连接和中断）控制器和一个相机接口，新产品的集成度和设计灵活性达到了空前水平。　　spear基本型支持通过软件配置省电模式，符合当前的生态环保和节能降耗的要求。该产品支持时下最流行的嵌入式操作系统，包括linux、vxworks、threadx和windows ce。　　spear基本型还有配套的开发测试评估板，用户通过评估板可以轻松、快速地安装、设计、测试芯片。通过使用spear plus600开发工具套件，以及能够映射系统芯片内部可配置逻辑模块的外部fpga，设计人员可以提前着手软硬件的开发工作，不必非要等到定案后才动手。一旦客户的系统芯片通过了功能测试，从最终rtl设计出来后八到十周内，就可以快速上线量产。　　“充分利用st领先市场的可配置型系统芯片架构，spear基本型为注重性价比的应用降低成本铺平了道路，”st计算机外设部计算机系统组总经理loris valenti表示，“新spear产品将会加快定制化65nm ic解决方案的推广应用，因为新产品具有像asic一样的灵活性，而开发成本和周期只是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外，客户可以轻松地使用为以前的spear系列产品开发的应用软件。所有这些特色使spear基本型成为上市速度最快的嵌入式解决方案，产品功能和性能没有受到任何影响。”