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  曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想,尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科,仍是个静待实现、且已逐步在实践的美梦,不过,随著飞思卡尔()把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯,对于国际芯片供应商来说,却象是一场恶梦,包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手机基频芯片市场。

  亚德诺率先将手机芯片产品线卖给联发科,恩智浦亦在2008年将相关产品线转售给意法半导体(STMicroelectronics),甚至是透过直接投资方式、取得大陆芯片设计公司凯明股权的诺基亚()及德仪(TI),亦在凯明吹熄灯号后,被迫淡出市场;至于飞思卡尔则是在2009年选择大陆国营企业作为最后买主,至此所有当初涉入TD-SCDMA系统开发的国外手机芯片供应商,都已停损下车。

  事实上,包括亚德诺、恩智浦及飞思卡尔在选择TD-SCDMA系统作为投资标的,并计划展开最后一搏,然后来均尝到回收太慢的苦果,并被迫淡出市场,最终选择出售产品线一途。飞思卡尔执行长RichBeyer便坦言,投资太多但回收太慢,是飞思卡尔考量自身竞争力而选择退出全球手机基频芯片市场关键,他一语道破目前全球手机基频芯片市场的竞争困境。

  芯片供应商表示,尽管TD-SCDMA系统发展已逾5年,但截至2009年6月,TD-SCDMA系统主要领导者中国移动所公布TD-SCDMA用户数仅约99万人,占其目前用户数逾5亿人比重还不及1%,即使中国移动计划2009年下半TD-SCDMA用户目标可再增加约300万人,未来2~4年再增加约3,000万用户,不过,这比起TD-SCDMA系统的巨大投资金额来说,仍是微不足道。

  芯片供应商认为,大陆TD-SCDMA系统投资金额过于庞大,但回收金额及时间却越来越慢的营运困境,短期之内似乎没有好转的机会,这个大问题可能会持续困扰著仍留在场内奋战的所有芯片供应商。

  不过,大陆TD-SCDMA芯片市场战局已由原先国内、外竞争者混赛,目前转变成联发科、展讯等两岸手机芯片业者自家人竞争后,另类的「主场优势」是否会让两岸手机芯片供应商走出困境,则有待时间进一步验证。

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