当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件

摘 要: 采用FPGA、多种传感器和其他硬件协同工作的方法;在硬件的选型、仿真和组装,软件的设计、编程与调试等方面做了大量的实验。通过实验找到了软硬件中存在的问题并进行了改善。得到了一个具有遥控和自主吸尘功能、结构简单、成本低、能够智能躲避障碍物的基于FPGA的室内智能吸尘平台。
关键词: FPGA;室内智能吸尘平台;Quartus II;Nios II

智能环境清洁器由于可代替人进行环境清洁工作,已日渐成为人们研究的焦点。虽然它们实现了智能,但大多结构复杂、集成度高,不利于开发者拓展其功能。在研究并总结市场上相对成熟产品的基础上,本文基于可编程性强的FPGA设计并实现了应用于室内的智能吸尘平台。平台具备自我导航、能清洁大部分空间,同时外形紧凑、运行稳定、噪音小。更重要的是其结构简单,具有人性化接口,便于操作和功能的进一步开发。
1 平台总构成
本文提出的平台整体框架设计如图1所示,用装有四个轮子的小车作为整个平台的载体。以FPGA控制器作为整个平台的主控器,通过I/O与光电传感器jk1、jk2、jk3、jk4及碰撞开关jk5相连,实现平台障碍的检测;通过I/O输出PWM波形,驱动扬声器和高低电平的变化以驱动LED的亮灭,组成声光电路;通过控制电机驱动器的信号控制线来驱动步进电机dj1、dj2和直流吸尘电机dj3,实现平台的移动和吸尘。

2 硬件主体设计
系统主要由FPGA主控芯片、光电传感器、碰撞开关、由2个STC89C52单片机控制的无线遥控发射模块、两种模式选择芯片、声光电路、驱动电机、吸尘器电机和整个系统的供电电路组成,如图2所示。

2.1 FPGA芯片的选择
根据平台的总体设计,可以得出对芯片的基本要求:(1)需要最少6路PWM波形输出。(2)需要一路串行通信接口。(3)需要较高的12 V转化为3.3 V的实时芯片。(4)较高的处理速度。(5)I/O接口要多。
综合考虑这些条件,采用Altera公司生产的CycloneII系列FPGA中的EP2C35F672C6型号基本可满足要求。它具有出色的运算速度,成本低且带有DSP模块,具有超大的内部存储器、多通道PWM输出以及灵活的设计和多种语言的综合运用,性价比较高[1,2]。
2.2 配置电路设计要点[3-6]

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

为无处不在的端侧设备插上AI的翅膀,AMD发布第二代Versal™ 自适应 SoC

关键字: AMD FPGA 自适应SoC AI 边缘计算

Pmod接口可以说是数字电路板的连接革命。随着科技的飞速发展,数字电路板间的通信与连接技术也在不断创新和进步。Pmod接口,作为一种新兴的数字接口标准,正逐渐成为数字电路板间通信的桥梁,为电子设备的连接和通信带来了革命性...

关键字: pmod接口 FPGA 数字电路板

近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU...

关键字: FPGA AI 图形处理器

当我们提到成本优化型FPGA,往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然,在成本受限的系统设计中,对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感;但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化,成本优化型FPGA也...

关键字: AMD FPGA Spartan 边缘计算

全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举...

关键字: FPGA 智能汽车 eFPGA

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能

关键字: FPGA 嵌入式视觉 机器人

Altera致力于为客户提供端到端的FPGA、易于使用的AI、软件和弹性供应链。

关键字: FPGA AI

在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。

关键字: FPGA AI 半导体

半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中,电迁移引发的失效机理最为突...

关键字: 半导体 电迁移 FPGA
关闭
关闭