宏力半导体系列嵌入式闪存工艺全线量产

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.18微米以下嵌入式闪存产品已突破100,000 片8英寸晶圆。

目前，宏力半导体拥有0.25/ 0.18/ 0.13微米一系列嵌入式闪存技术平台，均已实现产业化。2005年，0.25微米嵌入式闪存工艺投产，应用于国外知名企业的汽车引擎控制和安全气囊芯片，已出货1400万颗，至今仍保持现场应用零退货的记录。

2007年，宏力半导体0.18微米嵌入式闪存产品进入量产，成功实现了当时业界最小的单元尺寸和最少的产品光罩层数，凭借强有力的竞争优势，迅速在高端智能卡等市场上占据了可观的份额，如应用于2010年世博会手机支付芯片和2011年手机深圳通芯片。此外，嵌入式闪存工艺逐渐在多款电力网络路由器产品(PLC) 和国网智能电网芯片中得到成熟应用。尤其值得一提的是，宏力半导体的0.18微米嵌入式闪存技术因其卓越的可靠性能在汽车安全气囊和车身控制芯片中开始量产，可重复擦写10万次以上，擦写速度小于3毫秒，数据保持大于100年，并通过了AEC-Q100 Grade1汽车质量认证标准。

“随着市场发展的需要，基于宏力0.13微米嵌入式闪存技术平台的产品已陆续量产， 其中一款SIM卡产品创造了晶圆代工业界单片8英寸晶圆产出芯片颗数最多的记录，达到世界领先水平。”企业发展暨战略及法务单位副总经理傅城博士如是说， “我们已经建立了一支拥有闪存IP设计专家的团队，除了现有众多的IP设计模块，我们还能为客户提供快速、灵活的定制服务，以满足嵌入式闪存的应用需求，从而提高客户产品的竞争力，并降低设计风险。”