清洗剂的特点与分类

;;; 1．污染物的种类
;;; 要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些类型的物质，以及污染途径，这不仅有利于选用合适的清洗剂，而且可以有效地切断污染途径，防止二次污染。人们通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质和微粒等通称为污染物。SMA上的污染物分为四大类，包括离子性（或极性的）污染物、非离子型水溶性（或非极性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
;;; 1)离子性污染物
;;; 离子性污染物对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化。另外，会使电路板出现电迁移、电路断路、腐蚀，以及涂敷层的附着力下降等问题。针对这种污染物，主要采用水溶解的方法去除，同时在清洗水中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。
;;; 2)非离子型水溶性污染物
;;; 非离子型水溶性污染物可使印制电路板的润湿特性及组装涂敷层的附着力发生变化，并使电路板的表面绝缘电阻降低。有时还会使电路板出现电迁移、腐蚀等问题。为更好地去除这类污染物，需要在清洗水中加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、机械搅拌等辅助措施。
;;; 3)非水溶性污染物
;;; 非水溶性污染韧对印制电路板的表面润湿特性、黏结性能、组装涂敷层均会产生不利影响，而且对印制电路板上的电连接点耐使用环境的可靠性有较大的影响。可采用非极性溶剂溶解清除这种污染物。
;;; 4)不溶性污染物
;;; 不溶性污染物通常与可溶性污染物混杂在一起，在清洗过程中当可溶性污染物被清除之后，这类污染物可通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段去除。
;;; 2．清洗原理;;; 、
;;; 物质与物质之间的结合是依靠原子与原子（或分子与分子）之间形成的键连接在一起的，原子与原子之间形成的键称为“化学键”，化学键的键能较大，要使原子分离就比较困难。也就是说，具有化学键结构的污染物清洗起来比较困难。分子与分子之间形成的键称为“物理键”，物理键的键能比较小，具有物理键结构的污染物清洗起来就比较容易。有的污染物同时具有以上两种键结构，是一种互相共存的状态。对这种污染物，一般会采取先溶解污染物，再冲淋的方法进行清洗。污染物与PCB之间还有一种纯粹是吸附作用形成的结合。这样的结合，结合力比较小，用机械力或物理的方法，即可将污染物从PCB上清洗干净。