嵌入式

DM21011烟机测温模组

实现智能化，无需手动控制，解放用户双手

DM-801D测温模组的关键技术和场景应用

DM-801D测温模组具备高精度，低功耗和高分辨率的优势

迪米非接触式转速表

传苹果大砍iPhone 14 Plus订单！很多零件厂被要求减产

10月20日消息，虽然苹果iPhone 14 Pro系列销售火爆，但是iPhone 14 Plus则销售遇冷。最新的传闻显示，苹果大砍iPhone 14 Plus订单，已有大陆零组件供应商收到要求减量生产七成至九成的通知，这将是历来苹果新机上市最短的时间内，缩减订单最多的机型，主力代工厂和硕承压。

成本又增加了，这次是A16！iPhone 14 Pro Max物料成本上升近20%

据Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。苹果最高阶的“Max”机种在2018年问世来、零件成本皆维持在400-450美元之间，而此次一口气飙增逾60美元，零件成本总额、增加幅度皆为史上最高。报导指出，促使零部件成本飙增的主因为半导体成本上升。

分享一种灵活性很高的协议格式（附代码例子）

嵌入式开发中，常常会自定义一些协议格式，比如用于板与板之间的通信、客户端与服务端之间的通信等。自定义的协议格式可能有很多种，本篇文章我们来介绍一种很常用、实用、且灵活性很高的协议格式——ITLV格式。

访问非法内存为什么不会出错？

上篇文章分享几个实用的代码片段（第二弹）我们分享了一段代码：

嵌入式大杂烩周记 | 第 14 期

Base64就是一种基于64个可打印字符来表示二进制数据的方法，网络上最常见的用于传输8Bit字节码的编码方式之一。

分享几个实用的代码片段（第二弹）

文件操作平时用得很多，为了方便使用，可以自己根据实际需要再封装一层：

分享一种你可能不知道的bug定位方法

嵌入式Linux开发中，使用gdb对core文件进行调试是一种有效的定位程序崩溃的方法。这种方法我们在之前的文章中也有简单提过：嵌入式段错误的3种调试方法汇总！

嵌入式大杂烩周记 | 第 13 期

在我们嵌入式开发中，通信中有些数据量较大的数据可以压缩之后再进行传输。压缩算法有很多，常用的有如下几种：

传台积电考虑在日本扩增半导体先进制程产能

10月20日消息，据华尔街日报(WSJ)日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。

优惠方案来了？明年晶圆代工、封测报价有望松动！

10月20日消息，据华尔街日报(WSJ)日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。

半导体目前库存过高，或许影响明年封测市场

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

再砍单，联发科削减6/7nm台积电代工订单

据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。