Motorola微晶层芯片使闪存取得突破

　　闪存芯片内极小的开关包含在一层二氧化硅中，因此可以将数据保存10年以上，二氧化硅中电子的多少便代表着计算机可以读取的1和0。闪存目前普遍用于手机、工业设备和移动存储卡中。业内分析家们此前一致认为闪存中二氧化硅的厚度在未来五年内不会减少。然
而一旦摩托罗拉公司的突破得以应用，闪存产品的价格将大为降低，性能也将得到大幅提高。摩托罗拉公司半导体产品开发部门负责人称：“我们将使闪存产品的储存容量提高一倍以上。”

　　闪存越薄就意味着制造商们可以利用一个晶元生产出更多的产品，产品的尺寸大小一直都是闪存制造业取得赢利和进行批量生产的关键因素。尽管闪存的产量不断增加，但价格的降低使各厂家很难取得赢利。摩托罗拉方面称，自己的微晶层要比二氧化硅薄的多，事实上已不能算是固体，就象是玻璃上的一层霜。尽管在传统意义上硅是一种半导体，但在这么薄的状态下其已经变成了一种绝缘体，将电子和数据保存其中。

　　如果一切顺利，摩托罗拉将于2005年正式生产样品，大约半年后进入大批量生产。在研究微晶层的同时摩托罗拉还考虑使用一种名为Sonos的氧化物代替二氧化硅，但是目前看来微晶层稍显优势。摩托罗拉称将于今年年底之前确定在未来采用哪种技术。