力晶半导体将携手瑞萨在大陆建芯片工厂

    昨天，台湾《经济日报》报道称，力晶半导体将联手日本瑞萨科技公司(下称“瑞萨科技”)共同完成在祖国大陆建首个芯片工厂的目标，此后前者拒绝置评。

　　此前，力晶半导体获台湾相关部门批准，在中国大陆投资4.01亿美元，使用0.25微米或以下制程技术生产存储芯片。

　　该报道援引知情人士的话说，目前力晶半导体还在考虑与尔必达(Elpida Memory Inc., 6665.TO)的合作事宜，只是携手瑞萨科技的可能性更高。此外，该人士透露说，此番在大陆合作建立8英寸芯片工厂，瑞萨科技在逻辑芯片设计方面更具优势。

　　昨天下午，力晶半导体发布了去年第四季度财报：未经审计的净利润为新台币153.3亿元,创季度新高——是2005年同期的13.4倍，2006年第三财季的2倍。力晶半导体董事长黄崇仁表示，公司a采取的成本控制措施也是促进净利润提升的原因之一。