AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品

AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。
　　
其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品，和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。
　　
融入GPU之后的APU产品最大的特点是高性能的图形处理能力，而目前已知的关于APU的信息是APU均支持DX11的显示技术。
　　
AMD认为，目前多媒体应用的环境使用户对处理图形数据有更高的要求，而APU的技术将低功耗和性能融合在一起，芯片的融聚也能提升效率。
　　
据了解，“Ontario”的功耗只有9瓦，而“Zacate”的功耗为18瓦。
　　
除此之外，AMD还计划推出一款APU的高端产品，代号为“LInao”，主要面对高端消费领域市场。
　　
AMD还在中国首发了第二代DX11的显卡技术，即RadeonHD6800等系列产品，并曝光了下一代处理器架构核心，即“Bulldozer”和“Bobcat”。
　　
AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示，AMD能够同时提供处理器、芯片组和图形处理器的全平台解决方案，而明年，我们将把原本是三大部分的 “3A”平台融聚在一片小小的fusion芯片上，Fusion芯片将在外观、性能、功耗方面都有大幅度的提升。