嵌入式系统联谊会12月主题讨论会即将召开

21ic讯 最近两年集成电路产业发生了许多变化，呈现出以下三个特点。第一是并购频繁;Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，NXP 118亿收购了飞思卡尔，全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高，其中许多是嵌入式系统芯片公司，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。第二，以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列，这也大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式，Apple收购P.A.SEMI形成了系统+硅模式 。清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出;应该看到SoC及其相关业务的规模增长很快，而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么?未来走向又将如何?许院士建议产业和学术界应该聚焦SoC发展。 第三，PC、手机出货放缓，全球半导体增速放缓，芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。

嵌入式系统联谊会在2009年3月曾经举办过“嵌入式系统集成电路产业”主题讨论会，时隔5年再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展很有必要。本次会议的主题是：“全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展”。会议将邀请到北京大学软件与微电子学院院长张兴教授、中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室张志敏研究员、京微雅格王海力博士、华登国际王坚副总经理和AlTERA专家等到会做主题发言，分享他们对集成电路技术和产业发展的理解，共谋中国集成电路和嵌入式系统创新发展新机遇。会议时间： 2015年12月19日 9：00-16：30地点在北京航空航天大学新主楼，申请下午即席发言和参会的朋友们，请访问 www.esbf.org.cn 或者 ahe@esbf.org.cn 。