联发科能否凭借Helio P23和Helio P30，抢断中端市场？

据称，联发科将重点发展中端市场，大幅提高网络性能。将于8月底推出两款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，带来了全新Modem的加入。

据消息了解，来自counterpoint调研机构的数据，目前国内智能手机市场成长速度最快的还是2000左右价位段的中端手机，OPPO/vivo两家更是依靠稳健的产品策略实现上亿的年出货量。在消费升级的大势下，中端市场无疑是未来竞争的核心阵地，市场对于中端处理器的需求日渐明显。据目前消息来看，在本月底，联发科可能将会发布Helio P23、Helio P30两款P系列产品。对于这两款新品，整合新成本架构的Modem，并且持续升级Modem性能。

据爆料了解，Helio P23将采用16nm工艺制程，八核心Cortex A53架构，GPU可能直接采用自家旗舰处理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主频为850MHz)，性能上相较与X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X内存，2K分辨率屏幕, 支持双卡双Volte以及Cat.7级别的连接性。而Helio P30采用的是台积电12nm制程工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构，并且搭配Mali-G71处理器，支持双通道LPDDR4内存规格，存储采用eMMC 5.1及UFS 2.0规格, 无线连接能力提升至Cat.10，达到最高下行速率600Mbps。这两款处理器均会支持双摄，内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，实现了实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。

最后，最主要的是联发科做到了支持双卡双Volte的芯片解决方案，实现通话的时候仍然保持数据连接，在玩游戏的时候即使突然有电话，也不会掉线。

上半年吃尽苦头的联发科，这是要全力出击中端手机芯片市场，是否能翻身，就在此战了!