展讯推出全能的LTE芯片平台

2017年8月15日，“芯无止境˙智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。会上展讯就2017年市场战略及最新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释，并现场展示了其在移动通信及物联网(车载、集群专网、金融安全)等方面的创新技术解决方案。同时展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列，全面助力全球市场消费升级。目前两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。

其中展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场，采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。 通讯模式上它可支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。

“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I，这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业领先的PPA，并提供完整的交钥匙服务与技术支持，是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr.Zane Ball表示：“通过英特尔先进的14纳米工艺，展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理，帮助提升全球用户的智能体验。”

展讯SC9850系列面向全球中低级市场，内置4核ARM Cortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARM Mali 820，最高支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)，下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18:9 HD+(720*1440)屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

同时，展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力，它基于前代产品进行了多项提升，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面，通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能，全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用，并集成传感器控制中心，打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。

展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“展讯发布的LTE全系列芯片平台，通过高效的运算性能及先进的技术，可帮助客户设计性能更优且更具竞争力的智能终端产品，满足全球LTE市场日益增长的需求。同时差异化的LTE芯片解决方案，也为客户在终端产品的开发上提供更多的可能性和多样性。”