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[导读]手机芯片厂联发科17日宣布,推出手机芯片曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备功能与低功耗优势,抢攻更广泛的智能手机市场,首款A22芯片采台积电12纳米制程生产,第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品,进军入门手机市场。

手机芯片厂联发科17日宣布,推出手机芯片曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备功能与低功耗优势,抢攻更广泛的智能手机市场,首款A22芯片采台积电12纳米制程生产,第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品,进军入门手机市场。

联发科表示,对各种市场有不同芯片产品布局,主流市场推曦力P系列,包括曦力P20、P22、P23和P60等,对于P系列产品的成功,联发科技进一步扩展曦力产品线,全新推出曦力A系列,将部分高端产品功能延伸到使用者基数庞大的大众市场。

联发科首款产品曦力A22日前上市,采主频2.0GHz的四核 Cortex-A53架构、台积电12nm FinFET制程,搭配联发科CorePilot技术。

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