锦州神工半导体申请科创板上市获受理，产品出口日本、韩国及美国

近日，据上交所披¶，又一家半导体企业申请科创板上市获得受理!与大多数来自长三角一带的企业不同的是，这家企业来自东北·锦州--锦州神工半导体股份有限公司。

据悉，该公司的保荐机构为国泰君安，公司预计市值不低于10亿元，采用第一套上市标准。

公开资料显示，神工股份成立于2013年7月，注册资本1.2亿元，法定代表人潘连胜。神工股份是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售;核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心材料。

公司产品出口日本、韩国及美国

半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。(中国半导体论坛：csf211ic)2016年、2017年和2018年，公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%、96.14%和88.78%。

据了解，神工股份主要客户及部分供应商为境外企业，销售商品及进口原材料主要使用日元和美元进行结算。神工股份产品主要出口至日本、韩国和美国等国家和地区，部分原材料从境外进口。

目前，公司的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

据披¶，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份本次拟发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。