耐能发布首款智能物联网专用AI SoC芯片 高通、阿里均看好

2019年，AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。

5月15日，深圳市耐能人工智能有限公司(以下简称“耐能”)正式发布首款智能物联网专用AI SoC——KL520。

据悉，该芯片专为智能物联网应用所设计，兼顾语音和图像不同数据类型处理，支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，可应用于智能门锁/门禁、扫地机器人等智能家居场景，无人机、智能玩具、机器人等智能硬件产品线。

此外，耐能创始人兼CEO刘峻诚还透¶，2019年第四季度，耐能将发布更高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年，“ 3代”的KL330、KL530和KL730系列也将相继推出，其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。

据悉，耐能于2015年创立于美国，是终端人工智能解决方案厂商，提供软硬件结合的解决方案，包括终端设备专用的神经网络处理器(Neural Processing Unit，NPU)以及各种图像识别软件。据耐能官网介绍，该公司目前已在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海设立办公室。

值得注意的是，耐能于2017年、2018年相继完成两轮融资，投资方包含阿里巴巴创业者基金、高通、李嘉诚旗下的维港投资等硬核机构。