台半导体群聚效应增大，三大巨头抢食异质芯片

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。

其中，台积电靠整合扇出型(INFO)封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。

台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异质整合订单最大客户就是苹果，台积电异质芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片(SoC)。

业界解读，台积电凭藉优异的异质整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的内存，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页。

日月光是目前台厂中，具备系统级封装技术层次最广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模组构装的设计能力， 让芯片设计人员可以简化设计， 缩短产品上市时间 。

日月光表示，现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP〉的平台，开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

日月光集团营运吴田玉表示，日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长，未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资，也在墨西哥增加投资，就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。

鸿海集团积极布局半导体领域，董事长刘伟扬透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，也看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界认为，鸿海集团旗下讯芯-KY，将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高(Avago)旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯业绩。

半导体产业过去数十年来，以摩尔定律作为降低成本与功耗，并提升电晶体效能的发展主轴。摩尔定律是指积体电路上可容纳的电晶体数目，每18个月便会增加一倍。随着制程愈来愈精密，摩尔定律推进时间面临延长问题，业界透过封装、材料和软体等方式，进行异质整合，借此延伸芯片性价比，并扩大应用。

异质整合是为了提升整体芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封测技术更扮演成败关键，从台积电、日月光、鸿海等科技大厂都积极投入来看，凸显异质整合已是大势所趋。