华为研发的PA芯片已交给国内代工厂

根据华为业内人士消息，同时据供应链消息人士手机晶片达人证实称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。

据悉，5月中旬，华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，PA芯片也在自研行列中。

PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

此前华为对美系厂商依赖严重，采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片，无疑是对美国一种沉痛的打击。