东芝试产 UFS 3.0 内存，将有望成为第一个在智能手机中商用 UFS 3.0 闪存的厂商

东芝日前正式宣布，公司已经开始正式试产符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案，该方案主要将面向智能手机等移动设备。

据悉，东芝这次试产的是全球首款符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案，它们将基于东芝的 96 层堆叠 BiCS4 3D TLC 闪存技术，其速度号称可媲美高端 PC SSD 固态硬盘的性能。而这次试产的 UFS 3.0 闪存芯片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三种容量，而在试产初期或将只有 128GB 一个容量，更大容量的规格将要等到 3 月份之后才有。

按照技术标准，UFS 3.0闪存的互联层有两个全双通通道，ÿ个通道的最高数据传输率可达11.6Gbps(HS-Gear4)，双通道那就是23.2Gbps，换算一下即2.9GB/s。

按照这个试产规划，东芝有望成为第一个在智能手机中商用 UFS 3.0 闪存的厂商。