[导读]基于双核OMAP-L137的工业控制应用模板(合众达)
近日,合众达电子率先发布了 SEED-DEC137 工业控制应用开发模板,该板卡基于双核 OMAP-L137 双核低功耗应用处理器: ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz), 重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等)、实时数据处理等场合。
同步推出SEED-DEC6747,接口与SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器,主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。单价:3980 元
SEED-DEC137硬件性能:
·CPU: ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)
·外扩SDRAM:两片MT48LC16M16A2P-75,共512Mb空间
· 外扩NAND FLASH:容量512Mb
· 2路UART接口:接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择)
· USB接口:2个USB口。USB0做OTG2.0接口,USB1做HOST接口
·MMC/SD:一个 MMC/SD接口
·网口:一个10/100 Mbps 网口
·电机接口:3组eHRPWM
·片外RTC
·AD: 8组16位模数转换器,支持-5V~+5V输入
·DA: 4路12位数模转换器,输出范围-10V~+10V或0V~+10V(跳线可选)
· EXT_BUS:扩展总线包括数据总线,地址总线,控制信号,I2C0,SPI1,McASP1(收发各一路),接口电平兼容+3.3V/+5V
· LCD:支持TFT565模式
· 5寸液晶触屏(DEC6747无液晶)
SEED-DEC137软件指标:
·底层驱动 DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)
·Demo程序(Monta Vista Linux)和测试例程
·原理框图
·应用手册和技术文档
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一直以来,编码器都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来编码器的相关介绍,详细内容请看下文。
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