当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式新闻
[导读]富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营

21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波产品。此次,富士通半导体共推出64款新产品,不久即可提供样片。

新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别,高性能产品组共有54款产品,包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618TPMC以及其他产品;超低漏电产品组共有10款产品,包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。

高性能产品组的MB9B610/510/410/310/210/110系列是特别针对处理器密集型系统控制器和通信导向系统所设计,具有CAN和USB2.0功能,并支持业界首款双通道Ethernet-MAC。

另外,超低漏电产品组的MB9A130系列更针对广泛的电池供电和低成本产品提供最佳优化。

FM3系列产品均采用CortexTM-M3内核,加入54款全新高性能组产品和10款超低漏电组产品后,全系列产品多达160款,适合各种应用。富士通半导体计划继续扩充FM3系列产品线,于2011年底增加产品数量至200款,并在2012年底达到500款。

产品概要

1. 高性能产品组:MB9B610/510/410/310/210/110系列
工作频率:144MHz
功能接口:Ethernet-MAC (MB9B610系列、MB9B210系列)
         USB 2.0 Host & Function (MB9B510系列、MB9B310系列);
         CAN BUS  (MB9B510系列、MB9B410系列)
Flash存储器:512KB - 1MB
144pin- 176pin

因采用了高速CPU及片上闪存,即使在144 MHz情况下,读取动作响应也无需时间等待。这些产品对于需要高速处理的应用来说是理想之选,适用于系统控制器、办公设备、可编程控制器以及其他自动化工厂设备。

2. 超低漏组: MB9A130系列
该系列具有高性能产品组和基本产品组中的高性能辅助功能,精简的产品系列大幅降低了功耗和成本。产品组内置Flash存储器:64KB - 128KB;提供48pin -64pin封装管脚。

由于采用了低功耗CPU和电源门控技术,产品消耗电能较少,可延长电池使用时间。另外,该系列产品能够在1.8V至5.5V的大范围驱动电压下工作,可适合于大范围电池供电的应用,包括医疗仪器、家用电子设备和数码娱乐设备。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

SECO赛柯亮相上海嵌入式展会,带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。

关键字: 工业物联网 半导体

在大数据和人工智能时代,数据存储需求呈指数级增长,市场对存储媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。随着闪存技术向高存储密度发展,一个存储单元可以存储四比特单位的QLC(Quad-Level Cell)以其高容量、低成本...

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

【2024年6月7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英...

关键字: 低碳化 数字化 半导体

6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。

关键字: 芯片 英特尔 半导体

恶性肿瘤一直是困扰人类健康的公共卫生问题,肿瘤电场治疗是当前医疗市场上热门的一种创新技术。这种技术是通过穿戴设备,对目标位置肿瘤发出低强度交变电场来干扰癌细胞,让它们发生紊乱,无法正常分裂增殖,从而实现抗癌效果。该疗法有...

关键字: 滤波器 半导体 放大器

6月5日消息,近日,英特尔CEO接受采访时表示,美国过于严格的出口芯片管制,将刺激中国大陆的芯片发展。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统,它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力;并强调了降低成本和可持续增长的重要性。

关键字: 半导体 数据中心 机器人

6月3日消息,根据市场研究机构TrendForce的预测,预计华为今年将占据全球折叠屏手机市场30.8%的份额,直逼市场领导者三星。

关键字: 三星 半导体 芯片

6月4日消息,近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

2024年5月27日,中国上海——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌,以“先进科技,赋能中国芯”为公司使命和标语,致力于开发和提供国产化...

关键字: 半导体 中国芯 人工智能
关闭
关闭