内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3D Depth Sensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法，以实现藉由3D深度感测达成的手势操控功能，可望大幅节省印刷电路板(PCB)设计空间与整体物料清单(BOM)成本。

Aptina市场行销部门总监Mansour Behrooz表示，高通(Qualcomm)、联发科等处理器大厂的应用处理器DSP效能，已可高速运行影像感测器演算法，因此行动装置品牌商导入3D深度感测功能时，对于外挂的专用SoC倚赖性将会大幅降低。

事实上，高通为协助行动装置品牌客户打造更酷炫的人机介面功能，已于最新一代四核心骁龙(Snapdragon)805 Ultra HD处理器中，搭载进阶双镜头影像讯号处理器(ISP)，具备客制化DSP，并拥有更先进、低功耗的整合感测处理能力。另外，联发科先前亦斥资3,500万美元购并瑞典DSP技术供应商Coresonic AB，取得相关核心技术，并于近期发布的八核心处理器--MT6592中整合高效能DSP，在在突显出处理器内建的DSP性能已大幅提升。

过去，无论是结构光(Structured Light)或时间差(Time of Flight, ToF)技术所开发的手势操控系统架构，皆须具备主动式光源、互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器及接近智慧型手机处理器效能的SoC，其中SoC主要系负责将影像感测器收集的讯息运算成有意义的深度图，供后端的作业系统(OS)和软体进一步使用。

Behrooz指出，在处理器大厂纷纷把更高运算效能的DSP整合进处理器之下，行动装置搭载的3D深度感测方案，可直接透过处理器而毋须外挂专用的SoC执行影像感测演算法。也因此，CMOS影像感测器厂商的合作夥伴已从DSP业者转变为应用处理器厂商，以确保所开发的CMOS影像感测器和演算法可顺利运行于各处理器大厂的平台中，并藉此打进其参考设计与供应链。