英特尔全面进军物联网

尽管物联网(IoT)应用仍未全面起飞，然国际芯片大厂纷扩大布局，继高通(Qualcomm)斥资470亿美元购并恩智浦(NXP)，快速强化物联网、智能城市领域战力，英特尔(Intel)亦揭露物联网平台最新蓝图，力推全系列处理器，瞄准工业、视讯、制造与零售等物联网应用，并重兵集结全球政府标案与商用市场，业者预期英特尔与高通战火将从PC、移动通讯领域扩大至物联网，2017年双方将再度陷入激战。

英特尔、高通一直以来在PC与移动通讯市场各据山头，后来虽各自跨入对方领域，但均黯然退出，近年来英特尔、高通面临成长动能停滞，积极寻求新商机，由于物联网应用领域广泛，涵盖既有电子、汽车、能源、工业与健康照护等多元领域，包括智能城市、智能家庭、智能车载与智能穿戴式装置等都是物联网整合应用，遂成为兵家必争之地。

供应链业者表示，目前仍未有业者在物联网生态系取得发话权，国际大厂面对物联网发展趋势，为抢占软、硬体整合与云端应用商机，纷加速拉升物联网战力，包括软、硬体平台、终端装置串连及网路通讯连结等实力。

近期高通、英特尔布局物联网动作频频，继英特尔砸下170亿美元收编Altera之后，高通以470亿美元购并荷兰NXP，而NXP于2015年与飞思卡尔(Freescale)合并，成为最大的车用半导体解决方案与微控制器(MCU)业者，高通借由购并一举取得NXP在混合信号芯片、微控制器、车用电子及网路通讯等领域技术、产品与客户，快速扩大物联网布局。

至于英特尔物联网战力亦明显增强中，不仅重金延揽前高通执行副总裁Murthy Renduchintala，担任用户端与物联网事业及系统架构事业群总裁，并进行组织改组，全面修正物联网平台蓝图，因应各种多元需求，提出完全覆盖物联网应用的最新蓝图。

英特尔物联网应用蓝图，将提供客户长期且完整的整合支援，目前已释出物联网平台低、中、高阶处理器，包括可运用在伺服器、工作站的高效能运算Xeon系列，以及主流级Core处理器与Atom、Quark处理器。

英特尔自2016年下半陆续推出新款Atom(Apollo Lake)与Quark处理器，近期所发布Atom E3900系列，大幅提升绘图与媒体、影像处理能力，锁定工业、汽车、视讯、制造、零售等市场，并与德尔福(Delphi)、中国第一汽车(FAW)、东软(Neusoft)与海康威视(Hikvision)等物联网元件及设备厂、软件厂商及OEM代工厂合作，预计2017年第2季陆续推出搭载英特尔平台的物联网产品。

2017年首季英特尔将有更多款物联网处理器全面抢滩，包括顶级伺服器平台Purley处理器与Lewisburg芯片组，而Kaby Lake处理器系列中有DT版本S系列，以及Mobile版本M/H/U系列，加上Atom与Quark大军，英特尔物联网处理器大军阵容完备。

近年来英特尔陆续收编可程式化逻辑元件制造商Altera、德国芯片与智能网路业者Lantiq、义大利半导体功能安全方案业者Yogitech、电脑视觉业者Itseez、深度学习初创公司Nervana Systems，并主导多项联盟合作案，物联网平台已成为英特尔全面反击的关键利器。