LED封装设备的发展趋势 半自动化到自动化到智能化

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装不仅要求能够保护灯芯而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊要求。经过多年的发展，中国LED封装产业已经趋于成熟。近几年LED封装积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快。产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。

 截止到2016年末，封装设备市场洗牌基本告一段落，各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。

目前LED封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。

高工产研LED研究所(GGII)I认为，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

的确，LED行业经过几十年的快速发展，现有技术和制造模式已经无法满足行业发展的需求。劳动力短缺和成本急剧上升、产能过剩、市场需求个性化、技术与产品快速更新等因素要求现有的LED产业模式必须发生变革。

具体来看，LED照明市场经历了替换灯向集成LED和下一代智慧照明应用的转变，目前正处于过渡阶段。与此同时，LED封装行业也从非标化向多种PLCC标准化和高密度封装、COB/CSP为代表的新技术的转变，也处于过渡阶段。

照明市场在变，封装市场也跟随着发生改变，封装设备市场也会迎合封装市场的变化而改变。那么，2017年的封装设备市场究竟会往哪些方向变化，且听这几家企业代表怎么说?

目前，LED封装设备正在从半自动化向自动化转变，最后迈向智能化。

随着LED技术和品质升级，将会对封装设备提出更高的要求。现在LED封装产业格局已经发生了极大的变化，全球封装产能在向中国转移。

当然，LED产品持续创新、细分化也给封装设备行业带来更多的机会。

时下，LED照明市场正在向智能化方向发展，LED装设备企业应该与客户进行战略合作抱团发展，加速推进智能化设备的优化升级，逐渐实现智能生产线对传统单机的替代。

相信2017年LED封装设备及照明自动化设备行业将迎来新一轮的机会，对此，炫硕光电成立了分光编带事业部、非标自动化事业部、智能化成套装备事业部、锂电池自动化装备事业部。

除此之外，炫硕光电还成立多支专业的研发队伍，在全国各地成立办事处提供及时的售后服务，最终将公司打造成为工业自动化、智能化整体解决方案提供商。

经过近两年的市场洗牌，2017年封装设备产能会更加集中在几家大的封装厂商手中，并且偏向RGB的市场份额也会越来越大。

随着原材料成本上涨，人工成本上涨，为了尽可能的为封装厂商降低成本，台工科技努力打造出智能设备，将生产流程、封装流程实现智能化，从而提高生产效率，降低人工成本，进一步缩小涨价的差距。关于智能设备，其实早在2016年台工科技就已经开始做布局。

分光机作为台工科技的拳头产品，今年依然会继续发力这一领域。当然，随着封装材料变得越来越小，封装产品对分光机的精准度要求会越来越高。

2017年，台工科技的产品布局重点还是分光机和智能设备两大方向。另外，今年也会紧跟国星光电、晶台股份、信达等大厂的脚步，看好小间距市场，并做布局。

预计，2017年整个LED市场会相对比较乐观，因为洗牌已经定局。

近两年，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额也得到大幅提升。

进入2017年，随着封装国产封装设备企业在技术、设备稳定性等方面提升不少，国产设备厂商所占的市场份额也将得到大幅提升。接下来，整个设备市场的发展方向将延续去年的趋势，不会发生太大的改变。

固晶机作为新益昌的重点布局领域，随着市场需求的变化也在不断升级。未来，芯片要求体积越来越小型化，所以也要求固晶机具备更高的精准度。

预计，今年的固晶市场需求量会与去年相似。对此，新益昌也将在稳固已有的固晶市场基础上们进行多元化发展。

目前，市场已经稳定，我们也会把固晶设备做得更加人性化，更加精细。同时，为未来新注入的新兴行业设备做准备。