10nm制程先进？Intel晶圆代工业务发展有挑战

英特尔(Intel)在制程上的确保持了领先，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求?有分析师对此充满怀疑。

Barron’s.com 3 日报导，瑞士信贷分析师 John Pitzer 发布研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电预定今年第二季发布 10 纳米制程、英特尔却要等到 Q4 的情况下。

不过，英特尔以逻辑电晶体密度来比较各大对手的制程、并采纳对手使用的业界标准计量之后，就可清楚知道，英特尔在 2014 年发布的 14 纳米制程技术，其实相当于台积电今年推出的 10 纳米，而英特尔预定今年底发布的 10 纳米制程，则是台积电电晶体密度的近两倍。

然而，Pitzer 不认为这就代表英特尔已经大获全胜。英特尔依循摩尔定律发展制程的速度比同业还快，的确能带来明显的经济效益，尤其是在该公司主攻的 PC 和服务器领域。但是，英特尔向来以单一模式来思考策略，经常在全新领域踢到铁板，至今还未曾在移动系统单芯片(SoC)市场拿下重要版图，自 2011 年购并英飞凌的基频事业后，还处于亏损状态。

不仅如此，英特尔的数据中心相关产业，例如 Xeon Phi 协同处理器、人工智能(AI)、矽光(Silicon Photonics)等，也比原先预期还要难以创造利润。此外，虽然晶圆代工事业前景看俏，但英特尔至今仅取得微小的成就，且还未从 14 纳米制程延宕、冲击客户 Altera 的事件中完全恢复过来。

基于上述原因，Pitzer 认为英特尔股价目前仍处于合理的区块。英特尔 4 日终场上涨 0.33%，收 36.28 美元，创 2 月 27 日以来收盘新高。

英特尔积极抢攻晶圆代工业务。3 月 28 日旧金山发布会上，英特尔宣布 10 纳米制程将在今年量产，尽管时间点晚于台积电和三星电子，但是制程技术更胜对手。

VentureBeat、Barron’s 报导，英特尔宣称，该公司 10 纳米芯片的电晶体密度为前代 2.7 倍，并说从电晶体数量和闸极间距(gate pitch)看来，技术都超越对手。Instinet 的 Romit Shah 是英特尔多头，他说英特尔的 10 纳米制程的电晶体密度领先同业，技术超越台积电。

英特尔表示，10 纳米制程预定今年量产，该公司成本比对手低了 30%，表现也更胜一筹。制程微缩不断缩小电晶体体积，电晶体变小、排列更紧密，讯号传输距离更短，运算速度更快。而且电晶体变小，生产材料变少，能压低成本。

英特尔也与 IC 设计大厂ARM合作，准备争夺 ARM 架构的 IC 设计业者订单。不过英特尔要抢单，有一大障碍。Real World Tech 和 Microprocessor Report 分析师 David Kanter 指出，英特尔和 IC 设计大厂多有竞争关系，不易拿下订单。Nvidia 找台积电代工、高通则委托三星，这些业者都和英特尔相互竞争，不大可能采用英特尔的晶圆代工服务。