浅谈关于WD阻止东芝半导体出售的原因

储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨代 3D NAND 技术 BiCS4，预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样，并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及制造合作伙伴东芝(Toshiba Corporation) 联合开发，最初将提供 256-gigabit 芯片，日后将会扩充其他容量，包括可达 1-terabit 的单一芯片。

Western Digital 存储器技术执行副总裁 Siva Sivaram 博士表示：“我们成功开发出业界首创的 96 层 3D NAND 技术，验证 Western Digital 在技术蓝图研发的执行能力。BiCS4 可采用 3-bits-per-cell 与 4-bits-per-cell 两种架构，同时具备多种技术和制造方面的创新，以具吸引力的成本提供顾客最高的 3D NAND 储存容量、效能与可靠度。Western Digital 的 3D NAND 产品组合是专为各种终端市场所设计，范围涵盖消费者、行动装置、运算装置和资料中心。”

Western Digital 也强调其位于日本的合资制造工厂业务持续表现强劲，预计 2017 年公司整体 3D NAND 供货量，将有 75% 以上来自 64 层 3D NAND(BICS3)技术的产品组合。而 2017 年 Western Digital 与其合作伙伴东芝生产的 64 层 3D NAND 总产量，将远高于业界任何一家供应商。