中国芯的发展如何？

华为一直在自己身上贴上国产的标签，从外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电(TSMC)的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

麒麟970，第一款10nm制程的华为处理器

最引人注目的便是在其中添加了一个专门的AI(人工智能)硬件处理单元—NPU(Neural Network Processing Unit，神经元网络)，用来处理海量的AI数据，内置NPU使麒麟970的处理图像速度比单独CPU(中央处理器)快20倍华为给出的内部测试数据显示，用于图像识别时，麒麟970每分钟处理的图像可达2005张，这个处理速度远高于三星S8CPU的95张/分钟，也高于iPhone 7 Plus的487张/分钟。

这个处理单元能够有效为CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等架构减负，还能提高应用效率、降低能耗。加入AI硬件处理单元的初衷与当初加入DSP(数字信号处理器)是一样的，都是为了分担主系统的计算负担。

人工智能作为今后的发展趋势，由国产芯片率先踏出了这一步，显然也是应该为之感到骄傲。

但是也应该看到，虽然华为的麒麟系列如今在性能上已经不输高通太多，但是依然还是有着一些差距存在，作为国产中目前最强的手机芯片，显然大家要走的路还有很长。

各厂商3DMark性能对比

如今在世界上的手机芯片中以高通与苹果两大厂家傲视群雄，其中苹果自己生产的芯片只提供给自己使用，并且在发布A11之后，从性能上来看已经领先了安卓阵营不只一步。

而高通虽然在如今最新的芯片骁龙835上，与苹果略有差距，不过明年即将发布的采用7nm制程的骁龙845显然已经引起了大家的注意，相信这枚芯片的在性能上应该能够与苹果一较高下。

高通骁龙芯片

我们可以看到，在国产芯片才刚刚采用10nm制程的时候，国外顶级的芯片制造商就已经开始策划使用更小的制程，不过让人感到惊喜的是，国产芯片也没有停止自己追赶的步伐。

但是，就在华为mate 10发布还不到12个小时，这款支持4.5G网络的手机，便已经落后了，高通随后在香港宣布，成功机遇一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。这也意味着人们距离5G的时代越来越近了。

国产中当然不仅仅只有华为的麒麟芯片，还有小米在今年2月份推出的松果处理器，展讯通讯，以及中国台湾的联发科，都是国产芯片中的佼佼者。

松果处理器型号为V670，松果第一代处理器GPU是maliT860mp4，处理器为八核A53架构，但是制程却只有28nm，且没有整合基带，显然距离目前的主流芯片还有一定的差距，而这款芯片主要搭载在小米5C之上。华为海思从推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米显然也要经历这个过程。不过作为小米的第一款自主研发的芯片，我们还是要给予鼓励，期望能够在今后发布性能更强劲的国产芯片。

松果澎湃S1

展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案(估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低)，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。

2015年4月，展讯宣布28纳米四核五模SC9830/SC9832芯片平台实现大规模量产。去年2月，该公司发布了16纳米八核中高端智能手机芯片平台SC9860。在28纳米与16纳米之间，有一个20纳米工艺制程，但被展讯成功跳过。如今又跳过10纳米工艺制程，开展7纳米芯片研发。

台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。但是联发科芯片一直被国产手中作为中低端芯片使用，即使是目前最强的Helio X30，性能上也只是与骁龙821相当，与最顶尖的芯片显然还有不小的差距。

联发科helio X30

从这里我们可以看出，国产芯片厂商虽然蓬勃发展，但是与国际上顶尖的芯片之间依然差距明显。不过好的一点就是，国产品牌从来都没有放弃追赶，而差距也就成为了他们的前行的动力，这条路显然很艰难，要做到世界最强还要翻过高通与苹果这两座大山，但是相信国产终究会有崛起的那一天。