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[导读]智能手机引发3G芯片竞争加剧

随着3G在全球的日渐普及以及4G的上马,智能手机的发展进一步加大了手机芯片的竞争程度。分析机构预计明年3G芯片市场的竞争将会更加激烈。

  研究机构WirelessIntelligence指出,由于智能手机及移动宽频需求量大增,全球3G用户数在今年3月中旬已经超过10亿人,而这一数字与去年同期相比增长了30%。WirelessIntelligence进一步预估3G用户数将于2014年增长至28亿左右,将占全球移动电话总用户数的42%。

  3G接下来将主导整个移动通信市场。据悉,在诺基亚最近推出的N8智能手机中,其处理器部分的供应商为德州仪器与IC设计厂商博通。由于苹果iPhone芯片供应商英飞凌近期被英特尔购并,市场甚至传言,苹果第五代iPhone芯片供应商可能转向高通,整个3G芯片市场的版图明年势必出现重大变化。

  业内人士表示,智能手机带动的3G风潮将在明年出现爆发性增长,除了国外芯片厂商将重兵集中在3G芯片领域外,目前联发科也在3G芯片领域加紧布局。

  联发科表示,第二代WCDMA3.5G芯片将在明年第一季度推出,而下一款支持Android操作系统平台的最新3.5GWCDMA芯片MT6573将在明年年中推出。

  业内人士表示,在中国、印度和巴西陆续开通3G后,市场预期新兴国家对于3G的需求成长将扮演关键性的角色。根据统计,去年工业和信息部核发3G牌照过后不久,中国移动、中国电信和中国联通在国内投入了共约236亿美元建设3G网络。工业和信息部预测,我国3G用户在今年将从1500万人增加到6000万人。
 

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