盘点2012世界半导体业的特点

目前，整个半导体产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，正逐步过渡到移动互联网时代。2012年11月高通市值约为1060亿美元，首次超过英特尔的1050亿美元。一家是PC时代的芯片巨擘，另一家是移动互联网时代的芯片新贵，资本市场的态度可能预示着，移动互联网占主导地位的时代已经正式到来。

多屏SOC主芯片架构趋于融合，IC产品的种类会减少，平台化产品越来越起主导作用。智能手机、平板电脑、智能电视等多屏应用加速融合，高性能、低功耗、低成本的规格需求趋同，以及以ARM-Android为基础的全球智能生态系统形成，导致各种屏智能产品的SOC主芯片关键技术与架构趋于融合。

3G智能手机是我国消费市场热点。TD-SCDMA芯片出货在2014年将达到1.2亿颗，而WCDMA芯片出货在2014年预计达到近2亿颗，考虑到WCDMA在全球市场的容量巨大及用户的国际漫游需求，同时支持TD-SCDMA和WCDMA的多模终端芯片市场机会巨大。

我国大陆彩电1.2亿台的年产量，需要从台资和外资芯片公司采购约1.1亿颗电视SOC主芯片，其中台湾的联发科(已并购晨星)是主要供应商，约占我国大陆电视芯片采购量的90%。目前我国市场上使用的数字电视SOC主芯片大部分从台资和外资企业采购，为我国本土芯片企业研发“进口替代”产品提供了市场机会。

2012年大部分IC设计企业销售额均取得增长，总体增长率约为21%，其中有7家企业今年销售额实现了翻番。中国集成电路设计业在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。

我国IC设计企业的产品覆盖广泛的应用领域，在手机、平板电脑、多媒体播放机、电子书等消费类产品上，国产芯片具有很强的竞争力，制造工艺达到40nm甚至28nm，手机SoC芯片、电源管理芯片等已经进入三星等国际大厂的供应链。

我国芯片主流量产工艺采用0.18微米和0.13微米，两者相加所占比例为调查样本企业的52%。有25%的公司采用65纳米及以下工艺。采用40nm高端工艺的企业继续增加，占9%，比2011年的7%提高了两个百分点，并且有企业开始采用目前最先进的28nm工艺。

从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了百万门规模以上的设计能力，设计能力超过1000万门以上的IC企业比例达到了36%，与2011年相比上升了3个百分点。设计能力在100—1000万门规模的IC设计企业占到调查样本企业总数的50%。

IC设计企业碰到的主要问题是要降低设计成本、缩短设计周期，以及在日益复杂的SoC芯片上实现软硬协同设计。

今年调查结果显示，国内将近75%的IC设计企业选择SMIC做代工，选择台积电的比例降到50%，再次是华虹NEC、GlobalFoundries和三星等厂商，SMIC仍是我国IC设计企业首选的Foundry合作伙伴，对本土IC设计业的发展发挥重要支撑作用。越来越多的国内设计企业开始涉足SoC设计，对IP核的需求在稳定增长。预计2012年国内IP核市场规模约为10.7亿元。