苹果三星纷争不休 台湾半导体业得利

据台湾经济新闻报道，尽管目前全球经济形势一片惨淡，台湾半导体行业供应链在2011年下半年仍然被寄予厚望。这一切都将归功于新一代苹果产品的需求推动。

该报告称，预计苹果即将推出的产品包括了新一代MacBook Air，iPhone4S和iPad3，并将在8月份开始采购芯片。

但是台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd）和联华（United Microelectronics Corp.），以及其他一些台湾半导体封装公司，均不约而同地预计第三季度晶圆增长会下降。

根据一份行业观察家的报告，苹果早已经完成了新产品的技术规格书、芯片列表和一系列验证流程，并已给供应商下订单。这可能是台湾半导体产业在第三和第四季度打翻身仗的关键所在。

报告还称，高通是苹果手机IC的主要供应商，台积电和日月光（Advanced Semiconductor Engineering Inc）都很有希望在八月或九月拿到他们的IC代工订单。

在报告中列出其他有可能受益的厂商和产品包括：颀邦科技（Chipbond Technology Inc.），Ardentek，瑞萨（Renesas）和德州仪器（TI）。

以及瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp.）的以太网芯片，旺宏（Macronix International）用于BIOS的NOR flash，创维集团（Skyworth Group）的读卡器芯片和立锜科技（Richtek Technology）的电源管理芯片。