堪比谍战剧，传Ivy Bridge或提前至4月23日发布

真是堪比谍战剧了，关于Ivy Bridge的发布日期最初的说法是4月8号发布，随后据说跳票到了4月29日，现在传言再起，Intel Ivy Bridge的发布日期可能又提前到了4月23日。Intel方面没有官方说明，铁了心的不想让大家知道真正的发布时间。

首批上市的7款型号没有任何变化，依然是Core i7-3770K、Core i7-3770、Core i7-3770s、Core i5-3570K、Core i5-3550、Core i5-3450 以及Core i5-3450s。

事实上Core i7-3770K以及i5-3570K正式版在万能的某宝上已经可以买到了，但价格明显虚高，随着正式发售的日期越来越近，相信可以再更多的网购平台上看到Ivy Bridge的出现，价格也会逐渐降至正常水平。

台积电TSMC将为苹果下一代iOS设备制造更多芯片

根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-CMOS-DMOS（BCD）技术。该技术将使用江川科技的电源管理集成电路，这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。

有分析人士指出，台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月，有报道称台积电已经签署代工协议，将使用28纳米和20纳米制造工艺打造芯片。

有消息称TSMC从去年7月开始就实验性的尝试为苹果生产芯片，但目前苹果最主要的芯片供应商仍然是韩国三星电子，三星也是苹果最大的竞争对手。

传言称苹果想要与TSMC合作，并逐渐远离三星。虽然苹果和三星两家公司在智能手机、平板电脑和PC市场竞争激烈，并且在全球多个**处于专利纠纷之中，三星仍然是苹果ARM处理器、闪存和液晶显示器等部件的最大供应商。